產(chǎn)品詳情 產(chǎn)品簡介 Sensofar 3D光學輪廓儀(共聚焦+白光干涉):使用sensofar專有技術(shù)開發(fā)的Neox光學輪廓儀,集成了共聚焦計數(shù)和干涉測量技術(shù),并具有薄膜測量能力,該系統(tǒng)可以用于標準的明場彩色顯微成像,共焦成像,三維共焦建模,PSI、VSI及高分辨率薄膜厚度測量。 產(chǎn)品詳細信息 使用Sensofar專有技術(shù)開發(fā)的neox光學輪廓儀,其共聚焦部分的主要優(yōu)點是有著*發(fā)光效率的照明硬件和高對比度算法。這些特點使系統(tǒng)成為測量有著陡峭斜面、粗糙的、反光表面和含有異種材料樣品的理想設(shè)備。高品質(zhì)干涉光學系統(tǒng)和集成壓電掃描器是干涉輪廓儀部分的關(guān)鍵。這項技術(shù)對于測量非常光滑適度粗糙的表面比較理想。這些技術(shù)的組合為neox輪廓儀提供了無限寬廣的應(yīng)用領(lǐng)域。 SENSOFAR 共聚焦顯微鏡 Sensofar 3D光學輪廓儀 可用于標準的明場彩色顯微成像、共焦成像、三維共焦建模、PSI、VSI及高分辨率薄膜厚度測量。沒有移動部件使其擁有堅固而緊湊的設(shè)計,同時也使得該探頭適合很多OEM應(yīng)用。極其簡單的、符合人體工程學的軟件界面使用戶獲得非??斓臏y量速度,只需方便地切換適當?shù)奈镧R,調(diào)焦,并選擇適當?shù)牟杉J郊纯伞?br /> ※ 微顯示共聚焦掃描 目前的共聚焦顯微鏡都使用有著可移動機械裝置的鏡面掃描頭,這會限制其使用壽命,并且在高倍率時降低像素抖動優(yōu)化效果。對于共焦掃描,neox使用基于微型顯示器的Sensofar技術(shù)。該微型顯示器基于鐵電液晶硅(FLCoS),一種沒有運動部件的快速切換裝置,使共焦圖像的掃描更快速、穩(wěn)定并擁有無限的壽命。 ※ 彩色CCD攝像頭 Neox使用一個高速高分辨率的黑白CCD攝像頭為系統(tǒng)計量探頭。另一個彩色攝像頭可用于明場表面觀察。這樣使得它很容易找出所分析樣品的特點。此外,地貌測量功能可得到全聚焦彩色圖像。該系統(tǒng)在垂直掃描過程中記錄圖像合焦位置像素,并和其Z軸位置匹配從而得到全聚焦彩色圖像,并以此來創(chuàng)建出色的三維模型。 ※ 物鏡 Neox使用*的CFI60 Nikon物鏡,在各NA時都有大的工作距離??蛇x用的物鏡超過50種,每一款都可對應(yīng)某種特別應(yīng)用:可用于共聚焦成像和建模的較高NA,倍率范圍2.5X200X,超長工作距離,特長工作距離及浸水物鏡;帶調(diào)焦環(huán)的物鏡可在厚2mm范圍的透明介質(zhì)對焦;2.5X100X帶參考鏡校正及頂端傾斜的物鏡。 ※ 雙垂直掃描器 雙垂直掃描器包括一個電動平臺和壓電掃描器,以獲得的掃描范圍和的測量精度及重復精度。高定位精度的線性平臺行程40mm,小步進可達10nm,用于共聚焦掃描非常理想。集成的壓電掃描器掃描范圍200μm,壓電電阻傳感器高定位分辨率0.2nm,全行程精度1nm?,F(xiàn)有的其它掃描平臺使用光學編碼器,精度僅30nm且不確定,限制了系統(tǒng)的度和重復性。結(jié)合線性平臺和壓電掃描器的*設(shè)計,使Neox在0.1納米幾毫米測量范圍內(nèi)擁有業(yè)界的精度,線性和重復性。 ※ 集成反射光譜儀 共聚焦及干擾法測量薄膜厚度的實際限制約為1μm單層膜。Neox集成了一個反射光譜儀,通過光纖進行薄膜的測量,厚度范圍在10nm,可達10層膜。該光纖通過顯微目鏡成像,因此,薄膜測量點尺寸小可達5微米。測量使用集成的LED光源,可提供樣品以及薄膜測量的實時明場影像。 ※ 雙LED 照明光源內(nèi)置了兩個高功率LED,其中白光LED用于彩色明場觀察,薄膜測量,VSI和ePSI。另一個藍光LED用于高分辨率共聚焦影像和PSI。藍光LED較短的波長可有效提升水平分辨率0.15μm(L&S),并改善PSI噪聲為0.01nm垂直分辨率。 ※ 高速度 (12.5 fps 共聚焦幀速率) 基于FLCoS微型顯示器的高速轉(zhuǎn)換速度和*的快速共聚焦算法,本設(shè)備可達到12.5幀/秒的共聚焦圖像幀率,垂直3D掃描達到8層/秒,這意味著3D共焦測量掃描速度范圍為0.5350μm/s。干涉掃描速度為50 fps,即垂直掃描速度高達800μm/s。一次典型的測量時長,其中包括掃描后的運算,通常小于5秒。 Sensofar 3D光學輪廓儀 特點: Sensofar 3D光學輪廓儀主要功能: ※共聚焦 (Confocal Profiling) 共聚焦輪廓儀可以測量較光滑或非常粗糙的表面高度。借助消除虛焦部分光線的共焦成像系統(tǒng),可提供高對比度的圖像。籍由表面的垂直掃描,物鏡的焦點掃過表面上的每一個點,以此找出每個像素位置的對應(yīng)高度(即共聚焦圖像)。 共聚焦輪廓儀可以由其光學組件實現(xiàn)超高的水平解析度,空間采樣可以減小到0.10μm,這是一些重要尺寸測量的理想選擇。高數(shù)值孔徑NA(0.95)和放大倍率(150X和200X)的物鏡可測量斜率超過70°的光滑表面。neox具有*的光效,專有的共聚焦算法可提供納米級的垂直方向重復性。超長工作距離(SLWD)可測量高寬比較大、形狀較陡的樣品。 ※干涉(Interferometry) ● PSI 模式 (PSI Profiling) 相位差干涉儀 (Phase Shift Interferometers)可以亞納米級的分辨率測量非常光滑與和連續(xù)的表面高度。必須準確對焦在樣品上,并進行多步垂直掃描,步長是波長的的分數(shù)。PSI算法借助適當?shù)某绦驅(qū)⒈砻嫦辔粓D轉(zhuǎn)換為樣品高度分布圖。 PSI模式可在所有的數(shù)值孔徑(NA)下提供亞納米級的垂直分辨率。放大倍率較小時(2.5X)可以測量較大視場范圍,并具有同樣的垂直分辨率。但是光波相干長度使其測量范圍限制在微米級。PSI算法使neox 得到納米尺度的形態(tài)特征,并以亞納米尺度對超平滑的表面紋理參數(shù)作出評估。 ● VSI 模式 (VSI Profiling) 白光干涉儀 (White-Light Vertical Scanning Interferometers)可用于測量光滑表面或適度粗糙表面的高度。當樣品表面各個點處于焦點位置時可得到大干涉條紋對比度。多步垂直掃描樣品,表面上的每一個點會通過對焦點,通過檢測干涉條紋峰值得到各像素位置的高度。 VSI模式可在所有的數(shù)值孔徑(NA)下提供納米級垂直分辨率。VSI算法使neox在各放大倍率下得到具有相同垂直分辨率的形態(tài)特征。其測量范圍在理論上是無限的,盡管在實踐中其將受限于物鏡實際工作距離。掃描速度和數(shù)據(jù)采集速率可以非???,當然這會導致一定程度垂直分辨率損失。 ※薄膜測量 (Thin Film) 光譜反射法是薄膜測量的方法之一,因為它準確、無損、迅速且無需制備樣品。測量時,白光照射到樣品表面,并將在膜層中的不同界面反射,并發(fā)生干涉和疊加效應(yīng)。結(jié)果,反射光強度將顯示出波長變化,這種變化取決于薄膜結(jié)構(gòu)不同層面的厚度和折射率。軟件將測得的真實光譜同模擬光譜進行比較擬合,并不斷優(yōu)化厚度值,直到實現(xiàn)匹配。 Neox也可用作高分辨率的薄膜測量系統(tǒng),它適用于單層箔,膜或基板上的單層薄膜,而且還可以處理更復雜結(jié)構(gòu)(可基板上10層薄膜)??稍谝幻雰?nèi)測量從10nm到20μm的透明薄膜,厚度分辨率0.1 nm,橫向分辨率達5μm。 Sensofar 3D光學輪廓儀 使用Sensofar專有技術(shù)開發(fā)的neox光學輪廓儀,其共聚焦部分的主要優(yōu)點是有著*發(fā)光效率的照明硬件和高對比度算法。這些特點使系統(tǒng)成為測量有著陡峭斜面、粗糙的、反光表面和含有異種材料樣品的理想設(shè)備。高品質(zhì)干涉光學系統(tǒng)和集成壓電掃描器是干涉輪廓儀部分的關(guān)鍵。這項技術(shù)對于測量非常光滑適度粗糙的表面比較理想。這些技術(shù)的組合為neox輪廓儀提供了無限寬廣的應(yīng)用領(lǐng)域。 Sensofar 3D光學輪廓儀 可用于標準的明場彩色顯微成像、共焦成像、三維共焦建模、PSI、VSI及高分辨率薄膜厚度測量。沒有移動部件使其擁有堅固而緊湊的設(shè)計,同時也使得該探頭適合很多OEM應(yīng)用。極其簡單的、符合人體工程學的軟件界面使用戶獲得非??斓臏y量速度,只需方便地切換適當?shù)奈镧R,調(diào)焦,并選擇適當?shù)牟杉J郊纯伞?br /> 特點: ※ 微顯示共聚焦掃描 目前的共聚焦顯微鏡都使用有著可移動機械裝置的鏡面掃描頭,這會限制其使用壽命,并且在高倍率時降低像素抖動優(yōu)化效果。對于共焦掃描,neox使用基于微型顯示器的Sensofar技術(shù)。該微型顯示器基于鐵電液晶硅(FLCoS),一種沒有運動部件的快速切換裝置,使共焦圖像的掃描更快速、穩(wěn)定并擁有無限的壽命。 ※ 彩色CCD攝像頭 Neox使用一個高速高分辨率的黑白CCD攝像頭為系統(tǒng)計量探頭。另一個彩色攝像頭可用于明場表面觀察。這樣使得它很容易找出所分析樣品的特點。此外,地貌測量功能可得到全聚焦彩色圖像。該系統(tǒng)在垂直掃描過程中記錄圖像合焦位置像素,并和其Z軸位置匹配從而得到全聚焦彩色圖像,并以此來創(chuàng)建出色的三維模型。 ※ 物鏡 Neox使用*的CFI60 Nikon物鏡,在各NA時都有大的工作距離??蛇x用的物鏡超過50種,每一款都可對應(yīng)某種特別應(yīng)用:可用于共聚焦成像和建模的較高NA,倍率范圍2.5X200X,超長工作距離,特長工作距離及浸水物鏡;帶調(diào)焦環(huán)的物鏡可在厚2mm范圍的透明介質(zhì)對焦;2.5X100X帶參考鏡校正及頂端傾斜的物鏡。 ※ 雙垂直掃描器 雙垂直掃描器包括一個電動平臺和壓電掃描器,以獲得的掃描范圍和的測量精度及重復精度。高定位精度的線性平臺行程40mm,小步進可達10nm,用于共聚焦掃描非常理想。集成的壓電掃描器掃描范圍200μm,壓電電阻傳感器高定位分辨率0.2nm,全行程精度1nm。現(xiàn)有的其它掃描平臺使用光學編碼器,精度僅30nm且不確定,限制了系統(tǒng)的度和重復性。結(jié)合線性平臺和壓電掃描器的*設(shè)計,使Neox在0.1納米幾毫米測量范圍內(nèi)擁有業(yè)界的精度,線性和重復性。 ※ 集成反射光譜儀 共聚焦及干擾法測量薄膜厚度的實際限制約為1μm單層膜。Neox集成了一個反射光譜儀,通過光纖進行薄膜的測量,厚度范圍在10nm,可達10層膜。該光纖通過顯微目鏡成像,因此,薄膜測量點尺寸小可達5微米。測量使用集成的LED光源,可提供樣品以及薄膜測量的實時明場影像。 ※ 雙LED 照明光源內(nèi)置了兩個高功率LED,其中白光LED用于彩色明場觀察,薄膜測量,VSI和ePSI。另一個藍光LED用于高分辨率共聚焦影像和PSI。藍光LED較短的波長可有效提升水平分辨率0.15μm(L&S),并改善PSI噪聲為0.01nm垂直分辨率。 ※ 高速度 (12.5 fps 共聚焦幀速率) 基于FLCoS微型顯示器的高速轉(zhuǎn)換速度和*的快速共聚焦算法,本設(shè)備可達到12.5幀/秒的共聚焦圖像幀率,垂直3D掃描達到8層/秒,這意味著3D共焦測量掃描速度范圍為0.5350μm/s。干涉掃描速度為50 fps,即垂直掃描速度高達800μm/s。一次典型的測量時長,其中包括掃描后的運算,通常小于5秒。 規(guī)格: 配置 應(yīng)用示例: 壓力傳感器 壓力傳感器陣列,10x VSI模式,F(xiàn)OV=1mm2 太陽能電池 鋁表面粗糙度 棱鏡 壓力傳感器 微透鏡陣列 平板顯示器 Sensofar 3D光學輪廓儀 主要功能: ※共聚焦 (Confocal Profiling) 共聚焦輪廓儀可以測量較光滑或非常粗糙的表面高度。借助消除虛焦部分光線的共焦成像系統(tǒng),可提供高對比度的圖像。籍由表面的垂直掃描,物鏡的焦點掃過表面上的每一個點,以此找出每個像素位置的對應(yīng)高度(即共聚焦圖像)。 共聚焦輪廓儀可以由其光學組件實現(xiàn)超高的水平解析度,空間采樣可以減小到0.10μm,這是一些重要尺寸測量的理想選擇。高數(shù)值孔徑NA(0.95)和放大倍率(150X和200X)的物鏡可測量斜率超過70°的光滑表面。neox具有*的光效,專有的共聚焦算法可提供納米級的垂直方向重復性。超長工作距離(SLWD)可測量高寬比較大、形狀較陡的樣品。 ※干涉(Interferometry) ● PSI 模式 (PSI Profiling) 相位差干涉儀 (Phase Shift Interferometers)可以亞納米級的分辨率測量非常光滑與和連續(xù)的表面高度。必須準確對焦在樣品上,并進行多步垂直掃描,步長是波長的的分數(shù)。PSI算法借助適當?shù)某绦驅(qū)⒈砻嫦辔粓D轉(zhuǎn)換為樣品高度分布圖。 PSI模式可在所有的數(shù)值孔徑(NA)下提供亞納米級的垂直分辨率。放大倍率較小時(2.5X)可以測量較大視場范圍,并具有同樣的垂直分辨率。但是光波相干長度使其測量范圍限制在微米級。PSI算法使neox 得到納米尺度的形態(tài)特征,并以亞納米尺度對超平滑的表面紋理參數(shù)作出評估。 ● VSI 模式 (VSI Profiling) 白光干涉儀 (White-Light Vertical Scanning Interferometers)可用于測量光滑表面或適度粗糙表面的高度。當樣品表面各個點處于焦點位置時可得到大干涉條紋對比度。多步垂直掃描樣品,表面上的每一個點會通過對焦點,通過檢測干涉條紋峰值得到各像素位置的高度。 VSI模式可在所有的數(shù)值孔徑(NA)下提供納米級垂直分辨率。VSI算法使neox在各放大倍率下得到具有相同垂直分辨率的形態(tài)特征。其測量范圍在理論上是無限的,盡管在實踐中其將受限于物鏡實際工作距離。掃描速度和數(shù)據(jù)采集速率可以非???,當然這會導致一定程度垂直分辨率損失。 ※薄膜測量 (Thin Film) 光譜反射法是薄膜測量的方法之一,因為它準確、無損、迅速且無需制備樣品。測量時,白光照射到樣品表面,并將在膜層中的不同界面反射,并發(fā)生干涉和疊加效應(yīng)。結(jié)果,反射光強度將顯示出波長變化,這種變化取決于薄膜結(jié)構(gòu)不同層面的厚度和折射率。軟件將測得的真實光譜同模擬光譜進行比較擬合,并不斷優(yōu)化厚度值,直到實現(xiàn)匹配。 Neox也可用作高分辨率的薄膜測量系統(tǒng),它適用于單層箔,膜或基板上的單層薄膜,而且還可以處理更復雜結(jié)構(gòu)(可基板上10層薄膜)??稍谝幻雰?nèi)測量從10nm到20μm的透明薄膜,厚度分辨率0.1 nm,橫向分辨率達5μm。 共聚焦物鏡 | | 5x | 10x | 20x | 50x | 100x | 150x | 工作距離(mm) | 23.5 | 17.5 | 4.5 | 1.0 | 1.0 | 0.3 | NA(數(shù)值孔徑) | 0.15 | 0.30 | 0.45 | 0.80 | 0.90 | 0.95 | FOV(mm)1 | 2546×1509 | 1270×950 | 636.61×477.25 | 254.64×190.90 | 127.32×95.45 | 84.83×63.60 | 空間采樣(mm)2 | 3.32 | 1.66 | 0.83 | 0.33 | 0.17 | 0.11 | 光學分辨率 (L&S)(mm)3 | 0.93 | 0.47 | 0.31 | 0.17 | 0.15 | 0.11 | 大坡度4 | 8o | 14o | 21o | 42o | 51o | 71o | 垂直分辨率(nm)5 | <400 | <50 | <20 | <3 | <2 | <1 | 共聚焦幀速率(f/s) | 12.5fps | 掃描速率(mm/s) | 20-320 | 10-160 | 5-80 | 1-16 | 1-16 | 0.5-8 | 一般測量時間(s)6 | 5s | 共聚焦物鏡 | | 5x | 10x | 20x | 50x | 100x | 150x | 工作距離(mm) | 23.5 | 17.5 | 4.5 | 1.0 | 1.0 | 0.3 | NA(數(shù)值孔徑) | 0.15 | 0.30 | 0.45 | 0.80 | 0.90 | 0.95 | FOV(mm)1 | 2546×1509 | 1270×950 | 636.61×477.25 | 254.64×190.90 | 127.32×95.45 | 84.83×63.60 | 空間采樣(mm)2 | 3.32 | 1.66 | 0.83 | 0.33 | 0.17 | 0.11 | 光學分辨率 (L&S)(mm)3 | 0.93 | 0.47 | 0.31 | 0.17 | 0.15 | 0.11 | 大坡度4 | 8o | 14o | 21o | 42o | 51o | 71o | 垂直分辨率(nm)5 | <400 | <50 | <20 | <3 | <2 | <1 | 共聚焦幀速率(f/s) | 12.5fps | 掃描速率(mm/s) | 20-320 | 10-160 | 5-80 | 1-16 | 1-16 | 0.5-8 | 一般測量時間(s)6 | 5s | 干涉物鏡 | | 2.5x | 5x | 10x | 20x | 50x | 100x | 工作距離(mm) | 10.3 | 9.3 | 7.4 | 4.7 | 3.4 | 2.0 | NA(數(shù)值孔徑) | 0.055 | 0.15 | 0.30 | 0.45 | 0.55 | 0.7 | FOV(mm)1 | 5093×3818 | 2546×1909 | 1270×950 | 637×477 | 254×190 | 127×95 | 空間采樣(mm)2 | 6.64 | 3.32 | 1.62 | 0.83 | 0.33 | 0.17 | 光學分辨率 藍光(L&S)(mm)3 | 2.55 | 0.93 | 0.46 | 0.31 | 0.25 | 0.20 | 光學分辨率 白光(L&S)(mm)3 | 3.04 | 1.11 | 0.56 | 0.37 | 0.30 | 0.24 | 大坡度4 | 3.15o | 8.6o | 14o | 21o | 25o | 42o | 垂直分辨率(nm)PSI7 垂直分辨率(nm)ePSI7 | <0.1nm(PZT 0.01nm) | 垂直分辨率(nm)VSI7 | 1nm5mm | 垂直范圍PSI(mm) | 5mm | 垂直范圍ePSI(mm) | 100mm | 垂直范圍VSI(mm) | 10mm | 掃描速率(mm/s) | PSI:3-15mm/s VSI/ePSI:4-18mm/s | 一般測量時間(s)9 | PSI:3s VSI:10s ePSI:30s | |