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參考價(jià)	面議

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

產(chǎn)地類別	進(jìn)口	價(jià)格區(qū)間	面議
應(yīng)用領(lǐng)域	電子

XRF-2020鍍層測(cè)厚儀
檢測(cè)電子電鍍層厚度
可測(cè)鍍銅,鍍鎳.鍍錫,鍍鋅,鍍鉻,鍍銀,鍍金,鍍鋅鎳合金等
儀器全自動(dòng)，自動(dòng)雷射對(duì)焦
XRF-2020H型：測(cè)量產(chǎn)品高于10cm內(nèi)均可

韓國(guó)Micro PioneerXRF-2020鍍層測(cè)厚儀

可測(cè)單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層，不限底材。

XRF-2020鍍層測(cè)厚儀測(cè)試范圍

鍍金：0.02-6um

鍍鈀：0.03-6um

鍍鎳：0.5-30um

鍍錫：0.3-50um

鍍銀：0.1-50um

鍍鉻：0.5-30um

鍍鋅：0.5-30um

鍍鋅鎳合金：0.5-30um

應(yīng)用：

檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度

XRF-2020H鍍層測(cè)厚儀:測(cè)量產(chǎn)品高于10cm內(nèi)均可

檢測(cè)電子電鍍層厚度

可測(cè)鍍銅,鍍鎳.鍍錫,鍍鋅,鍍鉻,鍍銀,鍍金,鍍鋅鎳合金等

韓國(guó)MicroPioneer型號(hào)：

XRF-2020H型:測(cè)量樣品高度不超過12cm

XRF-2020L型:測(cè)量樣品高度不超過3cm

XRF-2020PCB型:測(cè)量樣品高度不超3cm

韓國(guó)微先鋒XRF-2020測(cè)厚儀功能

檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架等電鍍層厚度。

測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量，不限底料

XRF-2020鍍層測(cè)厚儀三款機(jī)型均為全自動(dòng)臺(tái)面，自動(dòng)雷射對(duì)焦。