激光直寫是制作衍射光學(xué)元件的主要技術(shù)之一，可在光刻膠的表面直接寫入多臺(tái)階、連續(xù)位相浮雕微結(jié)構(gòu)，與二元光學(xué)方法相比，工藝簡單，避免了多套掩模之間的套刻對(duì)準(zhǔn)環(huán)節(jié)，改善了DOE的加工精度，從而提高DOE的衍射效率。
 

　　激光直寫

　　激光直寫的原理：

　　激光直寫是利用強(qiáng)度可變的激光束對(duì)基片表面的抗蝕材料實(shí)施變劑量曝光，顯影后在抗蝕層表面形成所要求的浮雕輪廓。激光直寫系統(tǒng)的基本工作原理是由計(jì)算機(jī)控制高精度激光束掃描，在光刻膠上直接曝光寫出所設(shè)計(jì)的任意圖形，從而把設(shè)計(jì)圖形直接轉(zhuǎn)移到掩模上。

　　激光直寫系統(tǒng)的主要由激光器、聲光調(diào)制器、投影光刻物鏡、CCD攝像機(jī)、顯示器、照明光源、工作臺(tái)、調(diào)焦裝置、激光干涉儀和控制計(jì)算機(jī)等部分構(gòu)成。

　　激光直寫的基本工作流程是：用計(jì)算機(jī)產(chǎn)生設(shè)計(jì)的微光學(xué)元件或待制作的VLSI掩摸結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)；將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成直寫系統(tǒng)控制數(shù)據(jù)，由計(jì)算機(jī)控制高精度激光束在光刻膠上直接掃描曝光；經(jīng)顯影和刻蝕將設(shè)計(jì)圖形傳遞到基片上。

　　主要功能：

　　小描繪尺寸: 0.7 μm

　　小直寫尺寸: 20 nm

　　5種描繪模式

　　可轉(zhuǎn)換成自動(dòng)描繪模式

　　進(jìn)階 3維 繪畫方式

　　量測/ 校直用照相機(jī)系統(tǒng)

　　選擇可能的激光來源

　　可在線上傳送繪畫數(shù)據(jù)

　　自動(dòng)基板加載系統(tǒng)

　　多種多樣的繪畫數(shù)據(jù)輸入格式(DXF,CIF,GDSII,Gerber,STL)

　　說了這么多關(guān)于激光直寫的內(nèi)容，我們也是希望大家能夠加深對(duì)于激光直寫的認(rèn)識(shí)和了解。當(dāng)然了我們對(duì)于激光直寫還是比較了解的，如果說大家有什么不明白的地方也可用來問我們。