科準(zhǔn) IGBT功率模塊封裝測試推拉力機(jī)主要做拉力、推力、壓縮等試驗(yàn)，廣泛用于與LED封裝測試、IC半導(dǎo)體封裝測試、TO封裝測試、IGBT功率模塊封裝測試、光電子...

科準(zhǔn)Alpha-W260 晶圓/焊球推拉力測試機(jī)主要做拉力、推力、壓縮等試驗(yàn)，廣泛用于與LED封裝測試、IC半導(dǎo)體封裝測試、TO封裝測試、IGBT功率模塊封裝測...

科準(zhǔn) SMT貼片推拉力測試機(jī)主要做拉力、推力、壓縮等試驗(yàn)，廣泛用于與LED封裝測試、IC半導(dǎo)體封裝測試、TO封裝測試、IGBT功率模塊封裝測試、光電子元器件封裝...

科準(zhǔn) 萬能焊點(diǎn)與基板表面粘接力測試機(jī)主要適用于對金屬、非金屬及復(fù)合材料的拉伸、壓縮、彎曲、剪切等力學(xué)性能的測試，可實(shí)現(xiàn)應(yīng)力、應(yīng)變、速度等組合命令控制。 根據(jù) G...

科準(zhǔn) MicroLED多功能推拉力測試機(jī)主要做拉力、推力、壓縮等試驗(yàn)，廣泛用于與LED封裝測試、IC半導(dǎo)體封裝測試、TO封裝測試、IGBT功率模塊封裝測試、光電...

科準(zhǔn) 微電子引線鍵合焊接強(qiáng)度推拉力機(jī)主要做拉力、推力、壓縮等試驗(yàn)，廣泛用于與LED封裝測試、IC半導(dǎo)體封裝測試、TO封裝測試、IGBT功率模塊封裝測試、光電子元...

科準(zhǔn) 微電腦推拉力機(jī)主要適用于對金屬、非金屬及復(fù)合材料的拉伸、壓縮、彎曲、剪切等力學(xué)性能的測試，可實(shí)現(xiàn)應(yīng)力、應(yīng)變、速度等組合命令控制。 根據(jù) GB 、JIS 、...

科準(zhǔn) Alpha-W260 半導(dǎo)體全自動推拉力測試機(jī)主要做拉力、推力、壓縮等試驗(yàn)，廣泛用于與LED封裝測試、IC半導(dǎo)體封裝測試、TO封裝測試、IGBT功率模塊封...

科準(zhǔn) 芯片剪切力測試推拉力機(jī)主要做拉力、推力、壓縮等試驗(yàn)，廣泛用于與LED封裝測試、IC半導(dǎo)體封裝測試、TO封裝測試、IGBT功率模塊封裝測試、光電子元器件封裝...

科準(zhǔn) 可定制推拉力機(jī)適用于半導(dǎo)體芯片引線鍵合后的焊接強(qiáng)度測試、焊點(diǎn)與基板表面粘結(jié)力測試。常用的測試有晶片推力、金球推力、金線拉力等。可根據(jù)測試需要更換相對應(yīng)的測...