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真空系統(tǒng)在半導(dǎo)體機臺自動化中的應(yīng)用

時間:2020/8/19閱讀:870
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真空系統(tǒng)在半導(dǎo)體機臺自動化中的應(yīng)用,主要有四個方面,其中包含顯示屏制造、LED、晶圓級封裝。對于在潔凈和可控環(huán)境中進行的晶圓輸送,半導(dǎo)體的應(yīng)用程序需要高精度自動化以及可靠的、可預(yù)測的真空性能。小編提供了一整套半導(dǎo)體自動化輸運解決方案 ,可作為獨立組件或集成系統(tǒng)的一部分,用于真空和大氣晶圓輸送。

運用我們可靠的低溫能力和*先水平,提供了真空泵、冷卻和水氣抽除解決方案,這些解決方案可以為甚至*苛刻的應(yīng)用提供可預(yù)測的、無微粒的真空或冷卻性能。

真空系統(tǒng)在半導(dǎo)體機臺自動化中的應(yīng)用

1顯示屏制造

顯示屏制造要求可整合自動化、真空和水抽除的*解決方案。隨著基片尺寸不斷增大,顯示屏制造商需要使用可傳遞更重負載的自動化裝置?;叽绲脑龃筮€會導(dǎo)致更高的氣和水負載,從而在制造工藝的關(guān)鍵環(huán)節(jié)對抽氣的要求不斷提高。真空系統(tǒng)廠家提供了一整套自動化處理、真空和水抽除的解決方案,以滿足此快速增長的市場需求。

在各種應(yīng)用中,在大氣和真空基片處理機械手臂和真空系統(tǒng)領(lǐng)域處于*先地位。 結(jié)合的技術(shù)和強大的知識產(chǎn)權(quán),提供了一系列生產(chǎn)效率*大化,同時購置成本小化的解決方案,以提高制造效率,從而滿足當(dāng)今制造商的需求。

我們的真空系統(tǒng)可在工藝沉積設(shè)備的多個位置使用,以去除關(guān)鍵位置的水或氣體,從而生產(chǎn)出可靠的高分辨率的顯示屏。

2LED

由于發(fā)光二極管 (LED)制造商和設(shè)備制造商在不斷追求降低成本的新方法,使用自動化的基片傳輸、測繪和校正已逐漸成為提高產(chǎn)量、減少占地面積和降低總購置成本的普遍現(xiàn)象。LED 基片傳輸?shù)淖詣踊^程要求多個不同的基片尺寸、負載和材料類型實現(xiàn)簡單、可靠且可預(yù)測的性能。 

利用我們在前端半導(dǎo)體處理方面的悠久歷史和技術(shù)經(jīng)驗,這些產(chǎn)品在快速發(fā)展的新型市場中擁有的質(zhì)量、可靠性和可重復(fù)性。真空系統(tǒng)廠家已準備好采用完整的基片傳輸解決方案或快速部署組件,以便實現(xiàn)系統(tǒng)集成。在設(shè)計、制造、服務(wù)和支持專業(yè)技術(shù)的整個生命周期內(nèi),我們將與您一道采用經(jīng)市場驗證的解決方案。

3、晶圓級封裝

*的封裝和晶圓級封裝應(yīng)用程序需要*的自動化和晶圓處理能力來適應(yīng)日益纖薄和間或弧形的基片。提供了一整套工廠自動化輸送解決方案,可作為獨立組件或集成系統(tǒng)的一部分,用于真空和大氣制造環(huán)境。我們的解決方案可以在以下環(huán)節(jié)中提供輸送晶圓機械手臂,這些晶圓機械手臂都帶有標準的和定制的末端感應(yīng)器,堆疊式晶圓和輸送器的映射,晶圓逆變器,可靠的非標準基片處理以及運輸設(shè)備:

3D 集成和直通硅穿孔技術(shù) (TSV)

晶圓凸塊

再分配

借助我們在前端半導(dǎo)體工藝方面的實踐經(jīng)驗和精深專長,在這片飛速發(fā)展的新興市場,我們的自動化處理解決方案為您提供的是的質(zhì)量、可靠性和可重復(fù)性。以上提到的資料就是真空系統(tǒng)在半導(dǎo)體機臺自動化中的應(yīng)用。

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