安東帕微米壓痕測(cè)試儀MHT3
根據(jù)儀器化壓入測(cè)試 (IIT) 的要求，微米壓痕儀非常適合于對(duì)硬度和彈性模量等機(jī)械性能的測(cè)量。它適用于塊狀樣品和薄膜，從軟材料到硬材料（金屬、陶瓷、聚合物），可以進(jìn)行大位移測(cè)量（最大 1 mm）?？梢愿鶕?jù)需求添加劃痕測(cè)試模式。
儀器化壓入測(cè)試 (IIT) 用于測(cè)量硬度和彈性模量
•位移-儀器化壓痕：持續(xù)測(cè)量與施加的載荷和相關(guān)的位移，獲得材料硬度和彈性模量
一臺(tái)儀器即可進(jìn)行從納米到宏觀尺度的壓痕
•從小位移（幾納米）到大位移（最大 1 mm）的壓痕
•大載荷范圍（從10 mN 到 30 N）以滿足樣品特性的要求
•大載荷范圍 對(duì)測(cè)量粗糙表面尤為有用
高精度的位移和載荷可進(jìn)行精確的微米壓痕測(cè)量
•兩個(gè)獨(dú)立的傳感器：一個(gè)用于載荷，一個(gè)用于位移，來(lái)進(jìn)行準(zhǔn)確的計(jì)量測(cè)量
•高框架剛度：2 x 108 N/m，更高的位移準(zhǔn)確度
材料性能的位移曲線
•連續(xù)多周期 (CMC) 的位移曲線：硬度和彈性模量與壓入位移的關(guān)系
•壓入載荷和位移控制模式
•可視點(diǎn)陣模式通過(guò)顯微鏡觀察對(duì)樣品進(jìn)行多點(diǎn)定位測(cè)試通過(guò)
•多個(gè)測(cè)試模式：可使用用戶(hù)自定義程序根據(jù)需要設(shè)置測(cè)試參數(shù)
典型應(yīng)用
•冶金：塊狀金屬、高載荷合金（粗糙表面）和/或顯微硬度
•聚合物的表征（塊狀材料和粗糙表面）
•儀器化壓痕熱噴涂涂層的表征
•涂層表面的物理特性分析
•膠凝的機(jī)械性能
安東帕微米壓痕測(cè)試儀MHT3技術(shù)規(guī)格| 載荷 |
| 最大載荷 | 30 N |
| 分辨率 | 6 μN(yùn) |
| 本底噪音 | <100 [rms] [μN(yùn)]* |
| 位移 |
| 最大位移 | 1000 μm |
| 分辨率 | 0.03 nm |
| 本底噪音 | <1.5 [rms] [nm]* |
|
| 載荷框架剛度 | > 107 N/m |
| 國(guó)際標(biāo)準(zhǔn) | ISO 14577, ASTM E2546, ISO 6507,
ASTM E384 |
*理想實(shí)驗(yàn)室條件下規(guī)定的本底噪音值，并使用減震臺(tái)。
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