納米壓痕測試儀（Nanoindentor） 主要用于測量納米尺度的硬度與彈性模量，可以用于研究或測試薄膜等納米材料的接觸剛度、蠕變、彈性功、塑性功、斷裂韌性、應...

晶圓檢測機采用非接觸檢測系統(tǒng)，對晶圓的平面度、厚度、粗糙度等進行檢測并分類，并完成晶圓標記及數據處理。該設備產能：1片/分鐘。該設備主要包含：運動機構：將晶圓放...

新型Sneox關光輪廓檢測儀在性能，功能、效率和設計方面優(yōu)于現(xiàn)有的3D光學輪廓儀，是新一代測量系統(tǒng)

ITC57300 MOS管半導體動態(tài)參數測試儀-3D光學測量系統(tǒng)VMR可模擬現(xiàn)實環(huán)境，規(guī)劃智能教導掃描路徑，避免碰撞擊干涉。也可進行離線編成設計路徑，避免占用設...

ITC57300分立器件動態(tài)參數測試系統(tǒng)-3D光學測量系統(tǒng)VMR可模擬現(xiàn)實環(huán)境，規(guī)劃智能教導掃描路徑，避免碰撞擊干涉。也可進行離線編成設計路徑，避免占用設備的掃...

半導體分立器件動態(tài)參數測試儀-3D光學測量系統(tǒng)VMR可模擬現(xiàn)實環(huán)境，規(guī)劃智能教導掃描路徑，避免碰撞擊干涉。也可進行離線編成設計路徑，避免占用設備的掃描排程。

半導體功率器件動態(tài)參數測試儀-3D光學測量系統(tǒng)VMR可模擬現(xiàn)實環(huán)境，規(guī)劃智能教導掃描路徑，避免碰撞擊干涉。也可進行離線編成設計路徑，避免占用設備的掃描排程。

芯片推拉力剪切力測試儀 是一種多功能焊接強度測試儀，可執(zhí)行芯片推拉力和剪切力測試應用。

原子力顯微鏡 使用調頻模式，提高了信號的靈敏度，是一款可以在大氣環(huán)境下獲得與真空環(huán)境中同樣高分辨率表面觀察圖像的產品，無論樣品種類（薄膜、晶體、半導體、有機材料...

芯片推拉力剪切力測試儀 是一種多功能焊接強度測試儀，可執(zhí)行芯片推拉力和剪切力測試應用。

芯片拉力剪切力測試儀 擁有多項功能，應用操作中可執(zhí)行芯片器件推拉力和剪切力的測試操作。DAGE焊接強度測試儀和DAGE X-ray產品系列，可以用于破壞性和非破...

雙面量測探針臺（上下點針方式） 龍門式移動平臺，與顯微鏡精微調裝置配合，設計結構穩(wěn)定，可操控范圍廣，放置樣品以及點針操作方便

掃描電鏡SEM 公司新推出的一款機型小巧性能優(yōu)異的鎢燈絲電鏡，擁有大束流和低球差的物鏡和聚光鏡設計，配備了高分辨率二次電子探頭及高靈敏度五分割背散射探頭，具有越...

美國MTI 晶圓幾何參數測試儀 晶圓幾何參數測量儀產品覆蓋手動型、半自動型和全自動型。

晶圓薄膜應力測試儀 樣品臺可通用于3至8寸晶圓，128L型號適用于12寸晶圓，128G 型號適用于470 X 370mm樣品，另可按要求訂做；

氦質譜檢漏儀 是我公司針對端客戶群開發(fā)的一款便攜式檢漏儀，檢測精度高、操作便捷、性能穩(wěn)定，具有較高的靈敏度和快速的反應時間。該設備設計緊湊，占用空間小，方便攜帶...

非接觸影像測量儀 影像測量儀是我們常見的檢測儀器。億輝光電所制造的影像測量儀采用了非接觸的沒量方式，已成為了精密制造工業(yè)在質量檢測環(huán)節(jié)上為重要的精密測量儀器之一...

X光檢測系統(tǒng) 是利用陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出。

PIND顆粒噪聲測試儀 工作原理：顆粒碰撞噪聲檢測（Particle Impact Noise Detection P.I.N.D.）是一種對多余物檢驗的有效手...

3D光學測量系統(tǒng) VMR可模擬現(xiàn)實環(huán)境，規(guī)劃智能教導掃描路徑，避免碰撞擊干涉· 也可進行離線編成設計路徑，避免占用設備的掃描排程· 其任何檢...