推動(dòng)成像速度革新 | 全新一代蔡司多束掃描電鏡正式上市

超高速成像

容納大型樣品

自動(dòng)化智能成像流程

多應(yīng)用領(lǐng)域

極速突破，納米之精

91個(gè)平行電子束同時(shí)成像，每小時(shí)產(chǎn)生超過(guò)3TB的高對(duì)比度、高信噪比的數(shù)據(jù)。對(duì)1 mm2面積切片進(jìn)行4nm像素大小成像僅需不到2分鐘。

鼠腦切片。左圖使用MultiSEM 706對(duì)165 μm ×143 μm 面積區(qū)域成像，耗時(shí)僅需1.5秒。

右圖為鼠腦切片中30 μm區(qū)域放大效果。樣品由芝加哥大學(xué) B. Kasthuri提供。

去加工并拋光后的集成電路，左圖使用MultiSEM 706在1.5秒內(nèi)采集圖像，覆蓋132 μm × 114 μm的六邊形視場(chǎng)。右圖為集成電路中30 μm區(qū)域放大效果。樣品由加拿大安大略省TechInsights公司的C. Pawlowicz提供。

大樣品成像，高通量分析

MultiSEM讓大面積樣品成像成為可能。兼顧超大樣品結(jié)構(gòu)全貌與細(xì)節(jié)，結(jié)合序列切片收集，對(duì)完整細(xì)胞，大體積組織甚至完整腦組織進(jìn)行高分辨三維分析。

使用MultiSEM對(duì)1 mm3人腦皮層組織進(jìn)行高分辨成像，并對(duì)其中的各種細(xì)胞結(jié)構(gòu)進(jìn)行三維重構(gòu)分析。左圖展示了2 x 3 mm2組織平面中錐體神經(jīng)元的三維重構(gòu)效果。右圖顯示了局部體積神經(jīng)元三維重構(gòu)。圖像由哈佛大學(xué)Lichtman 實(shí)驗(yàn)室提供，渲染圖由D. Berger 制作。

逆向工程應(yīng)用：使用MultiSEM，以5nm像素尺寸、100ns點(diǎn)駐留時(shí)間快速完成對(duì)先進(jìn)制程圖形芯片的分層整體掃描，對(duì)數(shù)層結(jié)構(gòu)的成像數(shù)據(jù)可進(jìn)行3D重構(gòu)處理，實(shí)現(xiàn)對(duì)版圖設(shè)計(jì)的驗(yàn)證。單次91束同時(shí)掃描獲取六邊形區(qū)域（長(zhǎng)軸165um）納米級(jí)分辨率圖像只需1.4秒。

智能控制，化繁為簡(jiǎn)

革新的ZEN軟件操作界面直觀易上手、實(shí)驗(yàn)流程助手將繁瑣的設(shè)置變得簡(jiǎn)單、多重智能輔助功能減輕操作人員工作量、自動(dòng)光路調(diào)節(jié)系統(tǒng)無(wú)需人為干預(yù)即可保證長(zhǎng)時(shí)間高質(zhì)量成像。

自動(dòng)切片檢測(cè)，節(jié)省手工勞動(dòng)

智能數(shù)據(jù)管理，保證數(shù)據(jù)完整性

使用ZEN成像軟件控制蔡司MultiSEM

全新蔡司MultiSEM 706

大體量超微成像

以突破性的速度

解密更多的奧妙