超聲波探傷儀相控陣楔塊

奧林巴斯?超聲波探傷儀相控陣楔塊SA00-N60S SA00-N55S

SA2-0L SA31-N55S SA32-N55S用于角度聲束探頭的楔塊

優(yōu)勢特性
● 可為30°到70°之間的橫波或縱波角度聲束檢測，提供0°、 45°、 55°和60°的標(biāo)準(zhǔn)鋼中折射角度。
● 不銹鋼的螺釘插孔可使探頭和楔塊牢固地接合在一起。
● 所提供的楔塊有不同的IHC可選類型：灌溉型、帶孔型（用于安裝到奧林巴斯的掃查器上），以及帶硬質(zhì)合金條的類型（用于防止磨損）。
● 楔塊的設(shè)計目的是有助于進(jìn)行手動或自動掃查（IHC）。
● 用戶可以訂購具有特定折射角度的定制楔塊；還可以自行定制楔塊的形狀與輪廓。

楔塊類型

SA = 用于A型探頭的楔塊
SAWS = 用于AWS型探頭的楔塊
SNW = 用于NW型近壁探頭的楔塊
SPWZ = 用于PWZ型PipeWIZARD探頭的楔塊

 探頭架
N = 正常
L = 側(cè)邊（90°斜角）
DN = 雙晶正常

 鋼中折射角度
0 = 0°
55 = 55°
60 = 60°

波型
S = 橫波
L = 縱波

 選項
IHC = 灌溉、掃查器孔及硬質(zhì)合金防磨釘
IHC-C = 灌溉、掃查器孔及復(fù)合材料防磨釘
IHS = 灌溉、掃查器孔及不銹鋼框

曲度類型
AOD = 軸向外徑（周向掃查）
COD = 周向外徑（軸向掃查）

 相控陣技術(shù)的介紹
相控陣超聲檢測區(qū)別于其它技術(shù)的特性是可以通過計算機(jī)控制對多晶片探頭中的單個晶片進(jìn)行激勵（波幅和延遲）。通過軟件對多個壓電復(fù)合材料晶片的激勵可以生成一條聚焦的超聲聲束，方法是在發(fā)射聲束的過程中動態(tài)更改聲束的參數(shù)，如：角度、焦距和焦點(diǎn)大小。要通過相位上的積極干涉生成一條聲束，就要以極小的時間差，分別觸發(fā)探頭的多個活動晶片。同理，從所期望的焦點(diǎn)反射的回波會以可以計算獲得的時間偏移觸碰到探頭的不同晶片。在將每個晶片接收到的回波信號匯總之前，需對這些回波信號進(jìn)行時間偏移計算。匯總的結(jié)果是生成一個A掃描，這個A掃描會突出顯示來自所需焦點(diǎn)的響應(yīng)信號，而弱化來自被測樣件其它部位的信號。

使用軟件控制聲束角度、焦距和焦點(diǎn)大小

要生成一條超聲聲束，就需要在差別極小的不同時間對探
頭的不同晶片進(jìn)行脈沖激勵。通過控制探頭晶片之間的時間延遲，可以生成具有不同角度、不同焦距及不同焦點(diǎn)大小的聲束。從所期望的焦點(diǎn)反射的回波會以可以計算獲得的時間偏移觸碰到探頭的不同晶片。在將每個晶片接收到的回波信號匯總之前，需對這些回波信號進(jìn)行時間偏移計算。信號匯總的結(jié)果是生成一個A掃描。這個A掃描會突出顯示來自所期望焦點(diǎn)的響應(yīng)信號，而弱化來自材料其它部位的各種回波。

使用以電子方式控制的單個小巧的多晶探頭可以完成多角度檢測

常規(guī)UT檢測需要使用多種不同的探頭。而一個單個相控陣（PA）探頭則可以根據(jù)應(yīng)用的要求進(jìn)行配置，以序列方式產(chǎn)生不同的角度和焦點(diǎn)。
 無需移動部件而完成高速掃查
雖然相控陣技術(shù)要對來自多晶片探頭的許多信號進(jìn)行處理，但是我們要知道：其所得到的信號是一個標(biāo)準(zhǔn)的射頻（RF）信號（或A掃描），這個信號與任何使用固定角度探頭的常規(guī)系統(tǒng)得到的信號相同。這個信號與來自常規(guī)UT系統(tǒng)的任何A掃描一樣，可被評估、處理、過濾并生成圖像?；贏掃描創(chuàng)建的B掃描、 C掃描和D掃描，也與常規(guī)系統(tǒng)生成的這類圖像一樣。它們之間的區(qū)別在于相控陣系統(tǒng)可以使用單個探頭完成多角度檢測。多路傳輸還可以在探頭不動的情況下完成掃查：聚焦聲束
由一個裝有許多晶片的長相控陣探頭的幾個晶片創(chuàng)建。然后聲束被移動（或稱多路傳輸）到其它晶片，以在不移動探頭的情況下，沿掃查軸方向?qū)ぜM(jìn)行高速掃查。這樣探頭就可以不同的檢測角度進(jìn)行一次以上的掃查。這個原理可被應(yīng)用到使用線性相控陣探頭進(jìn)行的平面工件檢測，也可被應(yīng)用到使用圓形相控陣探頭進(jìn)行的管材和棒材檢測 。

奧林巴斯?超聲波探傷儀相控陣楔塊SA00-N60S SA00-N55S