相控陣探傷儀

奧林巴斯相控陣探傷儀OmniscanX3用于檢測(cè)焊縫、管材、棒材、板材、鍛件、鑄件中的裂紋、夾渣、氣孔、疏松等缺陷；提供全聚焦方式TFM圖像和高級(jí)成像功能。

奧林巴斯OmniscanX3相控陣探傷儀優(yōu)勢(shì)

1、*創(chuàng)新的全聚焦方式（TFM）

（1）更好的缺陷成像性能，可以更清晰地顯示微小的缺陷

（2）可為早期的高溫氫致（HTHA）缺陷成像，
以在關(guān)鍵的早期探測(cè)到這種缺陷

（3）機(jī)載聲學(xué)影響圖（AIM）的反射率模擬器有助于以圖像方式顯示全聚焦方式（TFM）的靈敏度，還可以根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行調(diào)節(jié)

（4）屏幕上多可顯示4種模式的全聚焦方式（TFM）圖像，有助于缺陷的解讀和定量

（5）改進(jìn)的相控陣技術(shù)

（6）大脈沖重復(fù)頻率是OmniScan MX2探傷儀的3倍

（7）單獨(dú)的衍射時(shí)差（TOFD）菜單，加快了工作流程

（8）改進(jìn)的快速相控陣校準(zhǔn)，使用戶享有更輕松的操作體驗(yàn)

（9）800%的高波幅范圍，減少了重新掃查的需要

（10）機(jī)載雙晶線陣和雙晶矩陣探頭的支持性能，加速了創(chuàng)建設(shè)置的過(guò)程

2、迅速地投入到檢測(cè)工作中

機(jī)載掃查計(jì)劃、改進(jìn)的快速校準(zhǔn)和簡(jiǎn)化的用戶界面，有助于省去一些不必要的步驟，從而可使用戶在很短的時(shí)間內(nèi)完成檢測(cè)的設(shè)置工作。如果您是OmniScan MX2儀器的用戶，您可以從現(xiàn)有的儀器迅速地過(guò)渡到OmniScan X3儀器。如果您還不太了解相控陣超聲檢測(cè)或全聚焦方式（TFM），您可以通過(guò)OmniScan X3探傷儀輕松地學(xué)習(xí)這些知識(shí)。

3、性能可靠，令人信賴

（1）符合IP65評(píng)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，防雨防塵

（2）機(jī)載GPS，可提供采集數(shù)據(jù)的位置

（3）可通過(guò)無(wú)線方式連接到奧林巴斯科學(xué)云系統(tǒng)，以下載新的軟件

（4）得益于25 GB的文件容量，儀器可以無(wú)需停歇，持續(xù)掃查

4、檢測(cè)團(tuán)隊(duì)中的主力成員

OmniScan X3探傷儀所提供的功能有助于用戶高效地完成檢測(cè)工作。這些功能可以在以下應(yīng)用中大顯身手：焊縫檢測(cè)、管線和管道的檢測(cè)、耐腐蝕合金的檢測(cè)、腐蝕成像、高溫氫致缺陷（HTHA）的檢測(cè)、初期裂紋的探測(cè)、復(fù)合材料的檢測(cè)和缺陷成像。

（1）與現(xiàn)有的探頭和掃查器相兼容

（2）32:128PR型號(hào)，提供64晶片的全聚焦方式（TFM）功能

（3）還提供16:64PR和16:128PR型號(hào)

（4）多8個(gè)聲束組，1024個(gè)聚焦法則

（5）與OmniScan MX2/SX儀器的文件相兼容，方便了用戶轉(zhuǎn)換到新儀器的操作

（6）64 GB的內(nèi)置存儲(chǔ)容量，還可以借助外置USB驅(qū)動(dòng)盤(pán)擴(kuò)展存儲(chǔ)容

5、新一代OmniScan帶給您更美好的體驗(yàn)

OmniScan X3儀器的軟件性能強(qiáng)大，其簡(jiǎn)潔、現(xiàn)代的菜單結(jié)構(gòu)減少了按鍵的次數(shù)，改進(jìn)了從開(kāi)始設(shè)置到后制作報(bào)告的整個(gè)檢測(cè)過(guò)程，因此無(wú)論新老用戶都會(huì)得心應(yīng)手地使用這款儀器。

6、屏幕上多可顯示4種模式的全聚焦方式（TFM），圖像有助于缺陷的解讀和定量。

 在同一個(gè)檢測(cè)中使用不同的全聚焦方式（TFM）模式（聲波組），使檢測(cè)人員更有希望探測(cè)到方向異常的缺陷指示。OmniScan X3探傷儀可以多同時(shí)顯示4種模式的全聚焦方式（TFM）圖像，從而使用戶看到從不同角度生成的圖像。來(lái)自每種模式的響應(yīng)和特征，如：端部衍射、圓角凹陷和缺陷剖面，可被綜合在一起進(jìn)行分析，從而可以確認(rèn)缺陷的類型，并提高缺陷定量的性能。

7、提前確認(rèn)覆蓋區(qū)域

聲學(xué)影響圖（AIM）工具可以基于用戶的全聚焦方式（TFM）模式、探頭、設(shè)置和模擬反射體，即刻提供靈敏度的可視化模型。

聲學(xué)影響圖（AIM）工具消除了掃查計(jì)劃創(chuàng)建過(guò)程中的猜測(cè)因素，因?yàn)槠聊簧蠒?huì)顯示某個(gè)聲波組（TFM模式）的效果圖，使用戶看到靈敏度消失的位置，并對(duì)掃查計(jì)劃進(jìn)行相應(yīng)的調(diào)整。

8、迅速地投入到檢測(cè)工作中，機(jī)載掃查計(jì)劃工具有助于用戶在開(kāi)始檢測(cè)之前觀察到檢測(cè)圖像。

（1）在一個(gè)簡(jiǎn)單的工作流程中創(chuàng)建包含全聚焦方式（TFM）區(qū)域在內(nèi)的整個(gè)掃查計(jì)劃

（2）同時(shí)配置多個(gè)探頭和聲波組

（3）改進(jìn)的校準(zhǔn)功能和設(shè)置驗(yàn)證工具

9、看似熟悉、實(shí)有提升的OmniScan操作體驗(yàn)

OmniScan X3探傷儀雖然保留了OmniScan儀器熟為人知的界面，但卻減少了設(shè)置和分析所需的步驟。因此擁有OmniScan X2的用戶可以快速方便地過(guò)渡到OmniScan X3的使用，而新的用戶則可以借助OmniScan X3輕松地學(xué)習(xí)檢測(cè)知識(shí)。

10、利用PC機(jī)的強(qiáng)大功能

OmniPC軟件為用戶提供一套高級(jí)工具，如：并排顯示視圖的功能，這種視圖可使用戶在屏幕上比較兩個(gè)文件，從而在分析數(shù)據(jù)時(shí)更加充分地利用PC機(jī)的性能。

11、將數(shù)據(jù)方便地導(dǎo)出到USB存儲(chǔ)盤(pán)

觀察焊縫左右兩側(cè)的圖像在同一個(gè)屏幕上將當(dāng)前和以前捕獲的檢測(cè)數(shù)據(jù)放在一起進(jìn)行比較。

12、WeldSight軟件

高級(jí)NDT數(shù)據(jù)分析：WeldSight軟件補(bǔ)充完善了OmniScan X3探傷儀利用常規(guī)UT、相控陣UT和衍射時(shí)差（TOFD）技術(shù)采集數(shù)據(jù)和機(jī)載分析數(shù)據(jù)的能力。WeldSight軟件功能齊全，提升了缺陷表征和缺陷定量的水平，可使檢測(cè)人員按照或國(guó)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)的嚴(yán)格驗(yàn)證要求進(jìn)行全面的分析。

13、相控陣和超聲焊縫檢測(cè)分析

軟件所提供的眾多分析工具方便了對(duì)焊縫中缺陷指示進(jìn)行高級(jí)驗(yàn)證。

這些分析工具包括：

（1）體積數(shù)據(jù)合并：在檢測(cè)較大工件時(shí)，可使檢測(cè)人員在一個(gè)視圖中對(duì)整個(gè)焊縫進(jìn)行篩查，以有效地評(píng)估焊縫中的缺陷指示。

（2）切片/投影光標(biāo)：將數(shù)據(jù)合并后，軟件可通過(guò)投影和切片光標(biāo)生成頂視圖、側(cè)視圖和端視圖。投影光標(biāo)可提供被測(cè)工件的完整視圖，同時(shí)還可過(guò)濾掉不需要的回波。

（3）文件合并：軟件可將獨(dú)立采集的數(shù)據(jù)文件拼接在一起，以使所有缺陷指示都出現(xiàn)在同一張圖像中。

（4）鏈接的動(dòng)態(tài)B掃描：同時(shí)刷新所有PA組的B掃描視圖，因此需要更少的交叉驗(yàn)證。可以從焊縫兩側(cè)更快地表征缺陷。

（5）大波幅/小厚度：自動(dòng)將光標(biāo)定位在關(guān)鍵位置、大波幅（針對(duì)焊縫檢測(cè)）和小厚度（針對(duì)腐蝕檢測(cè)）上。

14、根據(jù)具體的焊縫檢測(cè)要求自行定制數(shù)據(jù)顯示

軟件的靈活性很強(qiáng)，可使檢測(cè)人員自行定制用戶界面，并以不同方式顯示掃查數(shù)據(jù)，從而可更深入地了解焊縫，并使檢測(cè)符合特定程序、應(yīng)用或規(guī)范的要求，即使對(duì)于具有復(fù)雜幾何形狀的工件也是如此。

 （1）可自行定制的布局：可拖放數(shù)據(jù)視圖，可按比例縮放窗格，還可使用第二個(gè)屏幕，然后可以保存當(dāng)前的布局，以便日后調(diào)用。

（2）縮放窗口：通過(guò)使用方便的快捷鍵，可以放大掃查數(shù)據(jù)的特定區(qū)域。

（3）丟失數(shù)據(jù)的統(tǒng)計(jì)：可使檢測(cè)人員一眼就了解到在檢測(cè)過(guò)程中丟失了多少數(shù)據(jù)。

（4）焊縫閘門(mén)：這是一個(gè)基于幾何形狀的閘門(mén)，可以僅使用來(lái)自焊縫內(nèi)部的數(shù)據(jù)生成C掃描。

15、微調(diào)焊縫檢測(cè)數(shù)據(jù)

在后分析過(guò)程中修正采集錯(cuò)誤。 

（1）TOFD同步：重新調(diào)整TOFD B掃描，以提高可讀性。

（2）TOFD直通波抑制：提高了對(duì)直通波信號(hào)附近缺陷的探測(cè)能力。

（3）離線編碼器校準(zhǔn)：通過(guò)修正掃查和步進(jìn)偏移，調(diào)整微小的位置誤差。    

16、使用實(shí)用的軟件工具優(yōu)化焊縫分析

所有受用戶歡迎的OmniPC軟件功能及其他功能。

 （1）動(dòng)態(tài)C掃描：只顯示閘門(mén)內(nèi)的數(shù)據(jù)，可以通過(guò)點(diǎn)擊并拖拽閘門(mén)的方式確定感興趣的區(qū)域。

（2）可編輯閘門(mén)：可以補(bǔ)償閘門(mén)設(shè)置在采集數(shù)據(jù)方面的疏漏。

（3）軟件增益和自動(dòng)80%：可將增益快速調(diào)整到80%或調(diào)回到參考水平，以更有效地對(duì)缺陷進(jìn)行探測(cè)、表征或定量。

  17、為您的焊縫分析需求選擇適當(dāng)?shù)腘DT（無(wú)損檢測(cè)）軟件解決方案

OmniPC和WeldSight兩種軟件都有助于分析OmniScan X3的數(shù)據(jù)文件。您需要根據(jù)自己所需的分析功能做出適當(dāng)?shù)倪x擇。

 聲學(xué)技術(shù)規(guī)格