真空鍍膜是半導(dǎo)體芯片、Low-E玻璃、光學(xué)器件等領(lǐng)域的核心工藝,其膜層均勻性、致密度與工藝氣體流量控制精度密切相關(guān)。青島芯笙推出的S500系列氣體質(zhì)量流量控制器(MFC),采用自主研發(fā)的工業(yè)級(jí)MEMS傳感器芯片,結(jié)合低壓損氣路設(shè)計(jì)與高速數(shù)字補(bǔ)償算法,可在寬流量范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)高精度控制,同時(shí)具備優(yōu)異的溫度適應(yīng)性,確保不同工況下的穩(wěn)定性。
典型應(yīng)用場(chǎng)景:
半導(dǎo)體薄膜沉積:在PECVD設(shè)備中,S500通過(guò)實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)硅烷、氨氣等工藝氣體的流量比例,確保氮化硅薄膜的厚度均勻性,滿足先進(jìn)制程對(duì)膜層質(zhì)量的嚴(yán)苛要求。
Low-E玻璃鍍膜:配合磁控濺射設(shè)備,S500精準(zhǔn)控制氬氣與銀靶材反應(yīng)氣體的流量,使玻璃表面銀層厚度偏差極小,顯著提升太陽(yáng)能透過(guò)率與節(jié)能效果。
光學(xué)鍍膜:在離子束輔助沉積工藝中,S500的快速響應(yīng)特性可實(shí)時(shí)匹配離子源功率波動(dòng),避免膜層應(yīng)力集中導(dǎo)致的開(kāi)裂問(wèn)題,提升光學(xué)器件的可靠性。
真空熱處理(如退火、淬火、滲碳)對(duì)爐內(nèi)氣氛的純凈度與壓力穩(wěn)定性要求。青島芯笙的E系列壓力控制器(EPC)與MFC聯(lián)動(dòng)方案,通過(guò)閉環(huán)控制實(shí)現(xiàn)真空度與氣體流量的精準(zhǔn)匹配:
真空度控制:EPC采用PID算法調(diào)節(jié)進(jìn)氣閥開(kāi)度,將爐內(nèi)壓力穩(wěn)定在超低真空范圍內(nèi),滿足航空航天鈦合金熱處理對(duì)超低氧環(huán)境的需求。
氣體流量控制:MFC精準(zhǔn)供應(yīng)氮?dú)?、氫氣等保護(hù)氣體,確保滲碳層深度的一致性,提升齒輪、軸承等零部件的耐磨性能。
真空釬焊需在超低真空環(huán)境下,通過(guò)精確控制保護(hù)氣體(如氬氣)流量,防止焊縫氧化與氣孔生成。青島芯笙的S300系列數(shù)字MFC具備以下優(yōu)勢(shì):
高密封性:全金屬密封結(jié)構(gòu)與耐腐蝕不銹鋼氣路,可耐受高溫釬焊環(huán)境的腐蝕性氣體侵蝕。
抗干擾能力強(qiáng):內(nèi)置電磁濾波模塊,有效抑制焊接電流產(chǎn)生的電磁干擾,確保流量信號(hào)穩(wěn)定性。
多協(xié)議通訊:支持多種工業(yè)協(xié)議,可無(wú)縫集成至主流品牌的焊接機(jī)器人系統(tǒng)。
應(yīng)用效果:在新能源汽車(chē)電池包殼體真空釬焊中,S300將焊縫氣孔率大幅降低,焊接強(qiáng)度顯著提升,滿足高標(biāo)準(zhǔn)的防水等級(jí)要求。
真空系統(tǒng)的泄漏檢測(cè)與極限真空度監(jiān)測(cè)需依賴高可靠性真空計(jì)。青島芯笙自主研發(fā)的V100系列電容式陶瓷薄膜真空計(jì),采用進(jìn)口氧化鋁陶瓷傳感器,具備以下特性:
耐腐蝕性:高純度氧化鋁陶瓷膜片可抵抗氯氣、氟化氫等強(qiáng)腐蝕性氣體的侵蝕。
寬量程覆蓋:測(cè)量范圍覆蓋從粗真空到高真空的全場(chǎng)景需求。
快速響應(yīng):電容式傳感結(jié)構(gòu)使信號(hào)響應(yīng)時(shí)間極短,可實(shí)時(shí)捕捉真空系統(tǒng)中的微小泄漏。
青島芯笙在青島、深圳兩地建有高標(biāo)準(zhǔn)無(wú)塵封測(cè)車(chē)間,配備活塞標(biāo)準(zhǔn)流量裝置、音速噴嘴標(biāo)準(zhǔn)流量裝置等標(biāo)定設(shè)備,每臺(tái)MFC/MFM出廠前需通過(guò)嚴(yán)格的高溫老化測(cè)試與開(kāi)關(guān)循環(huán)驗(yàn)證。公司承建的青島市先進(jìn)氣體流量測(cè)控重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,已突破“溫-壓-流"一體化集成傳感器芯片技術(shù),顯著降低流量計(jì)功耗,提升響應(yīng)速度。
青島芯笙始終秉持“以客戶為中心"的技術(shù)研發(fā)理念,針對(duì)真空行業(yè)不同細(xì)分領(lǐng)域的工藝特性,組建了由材料科學(xué)、流體力學(xué)、自動(dòng)化控制等多學(xué)科專家構(gòu)成的研發(fā)團(tuán)隊(duì),通過(guò)深入客戶產(chǎn)線調(diào)研,精準(zhǔn)捕捉工藝痛點(diǎn),提供從設(shè)備選型、系統(tǒng)集成到售后維護(hù)的全生命周期服務(wù)。
半導(dǎo)體制造領(lǐng)域:針對(duì)晶圓廠對(duì)真空系統(tǒng)潔凈度的嚴(yán)苛要求,研發(fā)團(tuán)隊(duì)優(yōu)化了MFC的氣路設(shè)計(jì),采用無(wú)油潤(rùn)滑技術(shù),避免潤(rùn)滑油揮發(fā)對(duì)晶圓造成污染;同時(shí)開(kāi)發(fā)了抗電磁干擾模塊,確保設(shè)備在復(fù)雜電場(chǎng)環(huán)境下的穩(wěn)定性。
新能源裝備領(lǐng)域:為滿足光伏單晶爐對(duì)真空度控制的需求,青島芯笙定制了EPC+MFC一體化控制方案,通過(guò)自適應(yīng)算法動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)氣體流量與壓力,使單晶生長(zhǎng)過(guò)程中的真空波動(dòng)范圍大幅縮小,提升硅棒質(zhì)量與生產(chǎn)效率。
航空航天領(lǐng)域:針對(duì)鈦合金熱處理對(duì)超低氧環(huán)境的要求,研發(fā)團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)了高純度氣體凈化模塊,與MFC聯(lián)動(dòng)實(shí)現(xiàn)氧含量實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)與閉環(huán)控制,確保熱處理后的材料性能達(dá)到國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
隨著半導(dǎo)體制造向更小制程演進(jìn)、新能源裝備向高效化發(fā)展、航空航天材料向輕量化突破,真空行業(yè)對(duì)測(cè)控技術(shù)的精度、可靠性與智能化水平提出了更高要求。青島芯笙將持續(xù)投入研發(fā)資源,聚焦以下方向:
傳感器芯片迭代:開(kāi)發(fā)新一代MEMS傳感器,提升溫度適應(yīng)性、抗腐蝕性與長(zhǎng)期穩(wěn)定性。
智能化控制算法:引入AI技術(shù)優(yōu)化PID控制參數(shù),實(shí)現(xiàn)真空系統(tǒng)動(dòng)態(tài)響應(yīng)的實(shí)時(shí)優(yōu)化。
綠色制造技術(shù):研發(fā)低功耗、長(zhǎng)壽命的測(cè)控設(shè)備,助力客戶降低能耗與運(yùn)維成本。
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