芯片溫度控制是用各種芯片以及元器件中，所以，一般用戶需要對芯片、元器件的封裝了解清楚，更有效的運行芯片溫度控制裝置。
芯片、元器件封裝按照安裝的方式不同可以分成直插式元器件封裝、表貼式元器件封裝，直插式元器件封裝的焊盤一般貫穿整個電路板，從頂層穿下，在底層進行元器件的引腳焊接，表貼式的元器件，指的是其焊盤只附著在電路板的頂層或底層，元器件的焊接是在裝配元器件的工作層面上進行的。
在PCB元器件庫中，表貼式的元器件封裝的引腳一般為紅色，表示處在電路板的頂層。在設計PCB的過程中，有些元器件是設計者經常用到的，比如電阻、電容以及三端穩(wěn)壓源等。同一種元器件雖然相同電氣特性，但是由于應用的場合不同而導致元器件的封裝存在一些差異。前面的章節(jié)中已經講過，電阻由于其負載功率和運用場合不同而導致其元器件的封裝也多種多樣，這種情況對于電容來說也同樣存在。
常用元器件的電阻器通常簡稱為電阻，它是一種應用十分廣泛的電子元器件，電阻的種類繁多，通常分為固定電阻、可變電阻和特種電阻3大類。 固定電阻可按電阻的材料、結構形狀及用途等進行多種分類。電阻的種類雖多，但常用的電阻類型主要為RT型碳膜電阻、RJ型金屬膜電阻、RX型線繞電阻和片狀電阻等。在功率放大電路中，往往需要采用具有較大放大倍數(shù)的晶體管，復合管是將兩個晶體管集成在一個元器件封裝里，有的復合管還同時集成了保護二管和偏置電阻等。
元器件的封裝來說，是很重要的，所以，芯片、元器件的封裝工作進行好之后，其芯片溫度控制的運行也不可避免。（以上文章來源網(wǎng)絡，如有侵權，請聯(lián)系刪除，謝謝。）
