Diosna 混合攪拌、制粒和真空干燥一體機

Diosna P/VAC RC 混合攪拌、制粒和真空干燥一體機非常適合與匹配的流化床處理器結(jié)合使用，也適用于密閉環(huán)境。

Diosna濕法混合高剪切制粒機 機被世界眾多藥企所使用，確保安全且可重復(fù)地生產(chǎn)高質(zhì)量顆粒——即使是最困難的配方和不同的填充量,也能提供優(yōu)質(zhì)的物料混合和產(chǎn)品收率，從而實現(xiàn)的顆粒致密與粒徑范圍的精確控制。

特點：

• 快速更換 (RC) 設(shè)計，可快速更換工藝單元

• 穿墻式設(shè)計安裝的概念節(jié)省了GMP空間

• 設(shè)備由固定式基礎(chǔ)和移動式混合攪拌單元組成

• 技術(shù)區(qū)域中涵蓋驅(qū)動器、WIP閥門和控制裝置

• 帶操作界面的不銹鋼后面板

• 10~80升混合制粒工藝裝置

• 用于真空干燥20和50升的工藝裝置

• WIP 型氣隙軸封 (在清潔過程中自動在線清洗)

• 易于清潔

有關(guān)進一步的詳細信息，另請咨詢南京思沃。