多功能殘余應(yīng)力測(cè)定儀

1.殘余應(yīng)力分析

•標(biāo)準(zhǔn)同傾法、標(biāo)準(zhǔn)側(cè)傾法、標(biāo)準(zhǔn)搖擺法；

•測(cè)定主應(yīng)力及剪切應(yīng)力。

2.殘余奧氏體分析

•四峰法殘余奧氏體測(cè)試；

•全自動(dòng)計(jì)算數(shù)據(jù)。

3.衍射物相分析

•分析物質(zhì)的晶體結(jié)構(gòu)、化學(xué)成分含量和分布狀態(tài)；

•30°≤ 2θ ≤170°

4.晶粒度分析

•納米尺度至亞微米尺度的晶粒尺寸分析；

•適用于≤200 nm的晶粒。

儀器特點(diǎn)

. PLC控制系統(tǒng)：模塊化設(shè)計(jì)，操作便捷，設(shè)備性能更穩(wěn)定；

. ?輕量化設(shè)計(jì)?：重量輕，適合現(xiàn)場(chǎng)快速測(cè)量；

. ?高精度測(cè)量?：高精度全閉環(huán)矢量驅(qū)動(dòng)伺服系統(tǒng)控制；

. ?操作簡(jiǎn)便?：集成Windows系統(tǒng)或自動(dòng)化功能，支持一鍵測(cè)試、實(shí)時(shí)顯示結(jié)果；

. ?多功能適配?：測(cè)碳鋼、合金鋼、鈦合金等金屬、玻璃、鎳基材料及多種復(fù)合材料；

. 速度優(yōu)化：多通道硅微帶線陣探測(cè)器可提供無噪聲性能，高強(qiáng)度測(cè)量和快速數(shù)據(jù)采集。

激光測(cè)距

•10微米精度測(cè)試；

•小角度折彎也可精準(zhǔn)測(cè)距進(jìn)行測(cè)量。

軟件界面

儀器軟件支持多種任務(wù)，硬件進(jìn)行設(shè)置；

測(cè)量模式：多曝光，三軸測(cè)量模式, 線性、Dolle-Hauk、橢圓、三軸應(yīng)力分析程序；

峰形擬合:高斯、洛侖茲和偑（皮）爾森峰形擬合、拋物線等。

安全保證

低功率X射線符合有關(guān)機(jī)器和電氣安全的復(fù)雜法定要求；

遵循 X射線操作行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，最大X射線安全性輻射水平顯著低于公眾的年度劑量限制。

更多解決方案

•檢測(cè)沖壓件、鑄件、軋制件中的殘余應(yīng)力；

•檢測(cè)汽車機(jī)電部件(凸輪軸、連桿)的殘余應(yīng)力；

•機(jī)械加工切削清除的工作參數(shù)優(yōu)化以提高耐應(yīng)力；

•研究臨界區(qū)域的工作負(fù)荷(航空航天等材料)。