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目錄:寧波舜宇儀器有限公司>>智能裝備解決方案>>手機(jī)行業(yè)檢測(cè)設(shè)備>> MINDGZ-101手機(jī)導(dǎo)光柱外觀檢測(cè)設(shè)備

手機(jī)導(dǎo)光柱外觀檢測(cè)設(shè)備
  • 手機(jī)導(dǎo)光柱外觀檢測(cè)設(shè)備
參考價(jià) 面議
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
參考價(jià) 面議
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 品牌 SOPTOP/舜宇
  • 型號(hào) MINDGZ-101
  • 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)商
  • 所在地 寧波市
屬性

產(chǎn)地類別:國(guó)產(chǎn) 應(yīng)用領(lǐng)域:電子,電氣,綜合

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更新時(shí)間:2025-02-14 08:29:44瀏覽次數(shù):694評(píng)價(jià)

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產(chǎn)地類別 國(guó)產(chǎn) 應(yīng)用領(lǐng)域 電子,電氣,綜合
MINDGZ系列手機(jī)導(dǎo)光柱外觀檢測(cè)設(shè)備主要應(yīng)用于異形復(fù)雜的元器件缺陷檢測(cè),可支持360°方位所有可見面檢測(cè),兼容性好,全自動(dòng)化上料/下料流轉(zhuǎn),無二次傷和二次污染,檢測(cè)效率高效。

一、產(chǎn)品概述:

MINDGZ系列手機(jī)導(dǎo)光柱外觀檢測(cè)設(shè)備主要應(yīng)用于異形復(fù)雜的元器件缺陷檢測(cè),可支持360°方位所有可見面檢測(cè),兼容性好,全自動(dòng)化上料/下料流轉(zhuǎn),無二次傷和二次污染,檢測(cè)效率高效。
 

二、設(shè)備用途:

元器件多面360°方位外觀檢測(cè)

 

三、設(shè)備參數(shù):

硬件參數(shù)

1.外型尺寸(長(zhǎng)*寬*高):1830*1410*1750mm(長(zhǎng)*寬*高)

2.設(shè)備總質(zhì)量:1600KG

3.輸入電源:AC220V

4.設(shè)備功率:6000W

5.空氣源(壓力):0.5Mpa

6.上承接平臺(tái)X軸重復(fù)定位精度:±0.01mm

7.上承接平臺(tái)Y軸重復(fù)定位精度:±0.01mm

8.下承接平臺(tái)X軸重復(fù)定位精度:±0.01mm

9.下承接平臺(tái)Y軸重復(fù)定位精度:±0.01mm

10.產(chǎn)品拾取Z軸重復(fù)定位精度:±0.02mm

11.料盤取放X軸重復(fù)定位精度:±0.01mm

12.料盤取放Y軸重復(fù)定位精度:±0.01mm

13.料盤取放Z軸重復(fù)定位精度:±0.01mm

14.視覺系統(tǒng)移動(dòng)軸重復(fù)定位精度:±0.01mm 

 

適用載具:

本設(shè)備對(duì)市場(chǎng)上主流的75×90mm可適用。其他尺寸也可另行開發(fā)。

 

四、檢測(cè)能力

1.可檢項(xiàng)目:

本設(shè)備可檢測(cè)項(xiàng)目包括點(diǎn)子,劃傷,臟污,崩邊,凹坑,表面雜志,異物,表面氣泡,剪切口等缺陷

核心指標(biāo)

視野

8mm×7mm

漏檢率

<0.5%(良率90%)

過檢率

<3%(良率90%)

UPH

UPH為1800,(包裝板10*20,機(jī)檢良率90%以上)

重復(fù)檢測(cè)精度

±3.45μ,角度±0.1°

吸嘴支持

最小吸附直徑0.4mm。

料盤支持

可定制開發(fā)

漏檢率=漏檢數(shù)/投檢數(shù)×100%
過檢率=過檢數(shù)/投檢數(shù)×100%
漏檢數(shù)和過檢數(shù)的確認(rèn),結(jié)合工具顯微鏡對(duì)標(biāo)和熟練檢測(cè)員人工檢查進(jìn)行綜合確認(rèn)。

備注:
1.良率會(huì)直接影響漏過檢和UPH,以上均為典型值指標(biāo)。
2.客戶個(gè)性化需求根據(jù)實(shí)際情況評(píng)估。
3.特殊機(jī)種因其本身特性導(dǎo)致的成像異常,則可能無法檢測(cè)。

4.設(shè)備根據(jù)灰度差異進(jìn)行缺陷檢測(cè),當(dāng)不同缺陷呈現(xiàn)同類灰度形貌時(shí),將無法區(qū)分缺陷種類。

2.可檢機(jī)種

MINDGZ系列手機(jī)導(dǎo)光柱外觀檢測(cè)設(shè)備可檢機(jī)種包括:各類異形件如導(dǎo)光元器件,濾光片,異形鏡片等。

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