DT670 傳感器有多種豐富多樣的封裝形式 

其中 SD 封裝是其典型代表。SD 封裝采用了直接將傳感器與藍(lán)寶石底座安裝、氣密密封以及焊接 Kovar 導(dǎo)線的設(shè)計(jì)，使其成為業(yè)內(nèi)極其堅(jiān)固耐用且用途廣泛的低溫溫度傳感器。這種封裝設(shè)計(jì)不僅能夠有效承受重復(fù)熱循環(huán)，還能很大程度地減少傳感器自發(fā)熱現(xiàn)象，確保測(cè)量的準(zhǔn)確性。同時(shí)，它與大多數(shù)超高真空應(yīng)用兼容，可通過(guò)銦焊連接到樣品上，且不會(huì)改變傳感器的標(biāo)定。此外，DT670 還有裸芯片（如 DT-670E-BR）等封裝形式，裸芯片傳感器具有尺寸極小、熱響應(yīng)時(shí)間超快的特點(diǎn)，對(duì)于那些對(duì)尺寸和熱響應(yīng)時(shí)間要求很高的應(yīng)用，如蜂窩通信中的焦平面陣列和高溫超導(dǎo)濾波器等，具有不可替代的優(yōu)勢(shì)。

低自發(fā)熱與快速熱響應(yīng)

傳感器自發(fā)熱是影響測(cè)量精度的一個(gè)重要因素，尤其是在低溫環(huán)境下。DT670 通過(guò)優(yōu)化設(shè)計(jì)，有效降低了自發(fā)熱現(xiàn)象，確保測(cè)量結(jié)果不受自身發(fā)熱的干擾。同時(shí)，其熱響應(yīng)時(shí)間非?？?，特別是像 DT-670E-BR 這樣的裸芯片傳感器，能夠在極短的時(shí)間內(nèi)對(duì)溫度變化做出響應(yīng)，及時(shí)準(zhǔn)確地反饋溫度信息。在一些需要實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)溫度快速變化的應(yīng)用中，如某些物理實(shí)驗(yàn)中的瞬態(tài)溫度測(cè)量，DT670 的快速熱響應(yīng)特性能夠捕捉到細(xì)微的溫度變化，為實(shí)驗(yàn)提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)支持。

應(yīng)用領(lǐng)域廣泛科學(xué)研究領(lǐng)域

在低溫物理研究中，無(wú)論是超導(dǎo)體特性研究、量子物理實(shí)驗(yàn)還是極低溫下材料性能測(cè)試，DT670 溫度傳感器都發(fā)揮著重要作用。其高精度和寬溫度范圍能夠滿足科學(xué)家們對(duì)惡劣低溫環(huán)境下精確溫度測(cè)量的需求，幫助他們深入探索物質(zhì)在低溫狀態(tài)下的奇妙特性和規(guī)律。在空間科學(xué)研究中，衛(wèi)星、探測(cè)器等設(shè)備在太空中會(huì)面臨惡劣的溫度環(huán)境，DT670 的高可靠性和穩(wěn)定性能確保對(duì)設(shè)備關(guān)鍵部位的溫度進(jìn)行準(zhǔn)確監(jiān)測(cè)，保障設(shè)備在復(fù)雜空間環(huán)境下的正常運(yùn)行。