TDK貼片電容 C2012X7R1E105KT000N 產(chǎn)品詳解
型號說明
料號：C2012X7R1E105K125AB（TDK標(biāo)識）
通用型號：C2012X7R1E105KT000N（代理常用編碼）
別名：貼片陶瓷電容（MLCC，多層陶瓷電容器）來了解下深圳谷京吧：136--1307--7949（魏信同號）
核心參數(shù)
尺寸規(guī)格
英制2012（公制0805）：2.0mm×1.25mm×0.125mm（長×寬×厚）
超薄設(shè)計，適合高密度PCB布局。
電氣特性
容值：1μF（1000000pF）
精度：±10%（X7R介質(zhì)，平衡容量與穩(wěn)定性）
額定電壓：25V（適用于常規(guī)工業(yè)電壓場景）
環(huán)境適應(yīng)性
溫度系數(shù)：X7R（-55℃~+125℃容量變化≤±15%）
編帶包裝：支持SMT自動化貼裝，提升生產(chǎn)效率。
TDK貼片電容的五大核心優(yōu)勢
高容量技術(shù)
采用*薄層化介質(zhì)與多層疊層工藝，在微型化尺寸下實現(xiàn)高容值（如1μF/25V），滿足現(xiàn)代電子對空間與性能的雙重需求。
機械強度
單片陶瓷結(jié)構(gòu)抗彎曲、抗震動，適應(yīng)嚴(yán)苛工作環(huán)境（如車載、工業(yè)設(shè)備），避免機械應(yīng)力導(dǎo)致的失效。
自動化兼容性
精準(zhǔn)的尺寸公差（±0.1mm）與標(biāo)準(zhǔn)化編帶，確保SMT貼裝高良率，降低生產(chǎn)成本。
環(huán)境穩(wěn)定性
陶瓷-金屬復(fù)合材料無老化衰減，在高溫（125℃）、低溫（-55℃）及高濕條件下性能穩(wěn)定，壽命長達(dá)10年以上。
供應(yīng)鏈保障
原廠直供，100%品質(zhì)追溯；
現(xiàn)貨庫存，48小時極速交付；
免費選型支持，定制化解決方案（如高頻、高耐壓場景優(yōu)化）。
深圳谷京科技作為TDK授權(quán)代理，提供：
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