FPD-PECVD 電漿輔助化學氣相沉積 返回列表頁

FPD-PECVD（Field Plasma Discharge Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition）是一種電漿輔助化學氣相沉積技術，它利用電場產生的等離子體來促進化學氣相沉積過程。該技術在薄膜材料的制備中具有重要作用，特別是在大面積平板顯示（Flat Panel Display，FPD）制造領域。

FPD-PECVD技術通過在反應室內施加電場，激發(fā)氣體分子產生等離子體。等離子體中的高能粒子與化學前驅體分子發(fā)生反應，形成沉積在基板上的薄膜。與傳統(tǒng)的PECVD技術相比，FPD-PECVD能夠更有效地控制等離子體的分布和能量，從而提高薄膜的質量和均勻性。

該技術廣泛應用于液晶顯示器（LCD）和有機發(fā)光二極管（OLED）面板的生產中，用于沉積絕緣層、導電層、保護層等關鍵薄膜。FPD-PECVD技術的優(yōu)化和應用對于提升顯示面板的性能和生產效率具有重要意義。