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7．MCP3008 引出線應(yīng)用 在涉及 MCP3008 引出線的眾多應(yīng)用中，常見的應(yīng)用如下
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多層軟啟動(dòng)器電路板基板材料應(yīng)降低熱膨脹系數(shù)和介電性能，同時(shí)確保佳的耐熱性。這種類型的基板是實(shí)現(xiàn)所有性能目標(biāo)同時(shí)保持可接受的成本的正確選擇。當(dāng)電路的空間和寬度低于 10μm 時(shí)，我們?cè)陔娐返闹圃爝^程中使用 SAP 技術(shù)。在大規(guī)模的精細(xì)電路生產(chǎn)中，MSPA 可以應(yīng)用于薄銅箔以絕緣電介質(zhì)層壓。
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軟啟動(dòng)器晶閘管損壞故障分析
1.過電壓沖擊：當(dāng)電網(wǎng)電壓波動(dòng)大，出現(xiàn)瞬時(shí)過電壓時(shí)，晶閘管所承受的電壓超出其耐壓值，就可能被擊穿損壞。比如雷電天氣、電網(wǎng)切換操作等都可能引發(fā)過電壓。
2.過電流影響：電機(jī)啟動(dòng)時(shí)負(fù)載過重，或運(yùn)行過程中出現(xiàn)堵轉(zhuǎn)、短路等情況，會(huì)導(dǎo)致電流急劇增大，晶閘管因長(zhǎng)時(shí)間通過大電流而發(fā)熱損壞。
3.散熱不良：軟啟動(dòng)器工作環(huán)境溫度過高，或散熱風(fēng)扇故障、散熱片積塵等，使晶閘管產(chǎn)生的熱量無法及時(shí)散發(fā)，溫度持續(xù)升高，終導(dǎo)致?lián)p壞。
4.質(zhì)量缺陷：晶閘管本身存在質(zhì)量瑕疵，如材料缺陷、制造工藝問題等，在使用過程中容易提前損壞。
此外，Qwiic 具有用于將 Arduino 排針連接到 Qwiic 設(shè)備的適配器

如果你想提高剝離強(qiáng)度，明智的做法是將箔上的隆起嵌入基材中。在這種情況下，您希望保持盡可能低的粗糙度（好不超過 1.5μm，但不超過 3μm）。您可能想知道如果降低箔粗糙度如何保持剝離強(qiáng)度。答案在于您應(yīng)用的飾面到基板表面和箔。這樣，導(dǎo)體可以保持佳的剝離強(qiáng)度并確保軟啟動(dòng)器電路板的可靠性能。
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軟啟動(dòng)器晶閘管損壞維修建議
1.故障診斷：先斷開軟啟動(dòng)器電源，使用萬用表檢測(cè)晶閘管各引腳間電阻。正常時(shí)，晶閘管陽極與陰極間正反向電阻均較大，控制極與陰極間正向電阻較小、反向電阻較大。若檢測(cè)值異常，可初步判斷晶閘管損壞。同時(shí)，檢查相關(guān)電路，看是否有短路、斷路等情況導(dǎo)致晶閘管受損。
2.更換晶閘管：選與原型號(hào)參數(shù)一致的晶閘管，保證電壓、電流等規(guī)格匹配。安裝時(shí)，確保晶閘管與散熱片接觸良好，涂抹適量導(dǎo)熱硅脂，擰緊固定螺絲，避免接觸不良引發(fā)過熱。
3.檢查保護(hù)電路：查看軟啟動(dòng)器過壓、過流保護(hù)電路是否正常。若保護(hù)電路失效，晶閘管易再次損壞。檢查保護(hù)元件如壓敏電阻、熔斷器等，如有損壞及時(shí)更換。
4.通電測(cè)試：維修完成后，通電觀察軟啟動(dòng)器運(yùn)行情況，監(jiān)測(cè)晶閘管溫度，確保其正常工作。
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庫在內(nèi)部將四個(gè) IO 引腳設(shè)置為輸出，因此無需在設(shè)置函數(shù)中放置任何代碼
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