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核心技術(shù)與產(chǎn)品特性
光學(xué)系統(tǒng)與成像技術(shù)
無(wú)限遠(yuǎn)光學(xué)系統(tǒng):消除色差與球差,提供全視場(chǎng)高清成像(分辨率達(dá)0.5μm)。
多光源配置:
同軸落射照明:用于金屬、PCB等反光表面檢測(cè)。
透射照明:支持透明樣品(如薄膜、生物切片)。
偏光/DIC(微分干涉對(duì)比):增強(qiáng)晶體、纖維等材料的微觀(guān)結(jié)構(gòu)對(duì)比度。
智能化功能
電動(dòng)化控制:電動(dòng)調(diào)焦(Z軸精度0.1μm)、電動(dòng)載物臺(tái)(XY重復(fù)定位精度±1μm)。
數(shù)字成像系統(tǒng):可選配500萬(wàn)~2000萬(wàn)像素CMOS相機(jī),支持3D拼接、景深擴(kuò)展(EFI)。
軟件分析:配套測(cè)量軟件支持尺寸測(cè)量、顆粒計(jì)數(shù)、粗糙度分析(符合ISO/ASTM標(biāo)準(zhǔn))。
主力產(chǎn)品系列
系列 | 類(lèi)型 | 放大倍率 | 核心特點(diǎn) | 典型應(yīng)用 |
---|---|---|---|---|
SV-500 | 體視顯微鏡 | 7X~45X | 大景深,雙光路觀(guān)察 | 電子焊接、裝配檢測(cè) |
SV-2000 | 金相顯微鏡 | 50X~1000X | 明場(chǎng)/暗場(chǎng)/偏光,物鏡齊焦設(shè)計(jì) | 金屬組織分析、陶瓷檢測(cè) |
SV-8000 | 激光共聚焦顯微鏡 | 100X~5000X | 超分辨率3D成像,納米級(jí)測(cè)量 | 半導(dǎo)體缺陷分析 |
SV-Mobile | 便攜式視頻顯微鏡 | 20X~200X | 無(wú)線(xiàn)連接,觸屏操作 | 現(xiàn)場(chǎng)快速檢測(cè) |
典型應(yīng)用場(chǎng)景
電子制造
PCB缺陷檢測(cè):焊點(diǎn)虛焊、線(xiàn)路短路(搭配同軸照明)。
芯片封裝:BGA焊球共面性測(cè)量(3D景深成像)。
材料科學(xué)
金屬晶粒度分析(金相顯微鏡+圖像分析軟件)。
復(fù)合材料界面觀(guān)察(偏光/DIC模式)。
生物醫(yī)療
病理切片數(shù)字化(高分辨率攝像系統(tǒng))。
顯微手術(shù)輔助(體視顯微鏡+冷光源)。