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HPP-8-程控烤膠機
  • HPP-8-程控烤膠機
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貨物所在地：安徽合肥市

更新時間：2025-03-22 17:56:58

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( 聯(lián)系我們，請說明是在 化工儀器網(wǎng) 上看到的信息，謝謝?。?/p>

HPP-8是針對半導體工藝生產(chǎn)中晶圓烘烤而設計的一款產(chǎn)品.采用新穎的數(shù)字式加觸摸屏面板，精準的控制熱板表面溫度；堅固耐腐蝕的鋁合金面板，表面陽極氧化處理，保障均勻性的同時外觀更精美。獨立的防過熱電路設計，確保實驗安全。外觀為鏡面不銹鋼，更適合半導體環(huán)境，是微納加工方向的選擇。

   應用范圍：


   HPP-8廣泛應用于物理、材料冶金、高分子聚合物、生命科學等各個領域。在科研方面隨著近幾年半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，針對旋轉(zhuǎn)涂膠后、曝光后的烘烤、顯影后的堅膜等工藝流程提供堅實的技術(shù)保障。

 

  產(chǎn)品參數(shù)：

程控烤膠機

供電電壓

AC220V,50Hz

控溫方式

7寸觸摸屏


處理尺寸

Up to Ф200mm wafer

功率

1500W


溫度

室溫-250℃

頂針

0-30mm


溫度均勻性

≤±1.5%

面板尺寸

220*220mm


控溫精度

±0.2℃

重量

20KG


面板材質(zhì)

硬質(zhì)陽極氧化鋁合金

整機尺寸

302*443*292mm


時間

9999S

編程

12段


加熱板面積

220*220

外殼

鏡面不銹鋼


重量

30KG

包裝

木箱


質(zhì)保

一年

技術(shù)支持

終身提供


貨期

0-15天

是否支持定制

是




更多需求可咨詢，提供分體式嵌入式設計，和多組頂針設計，抽真空設計等?？蓞⒖荚O計圖，分體式外觀尺寸：300*330*310mm.



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