X射線金屬鍍層測(cè)厚儀 價(jià)格

MicronX射線金屬鍍層測(cè)厚儀是一種專門應(yīng)用于半導(dǎo)體材料、電子器件、微電子學(xué)、光通訊和數(shù)據(jù)儲(chǔ)存工業(yè)中的金屬薄膜厚度測(cè)量。測(cè)量更小、更快、更薄MicronX 比現(xiàn)有其它的XRF儀器可以測(cè)量更小的面積、更薄的鍍層和更加快速。這是由包括準(zhǔn)直器、探測(cè)器、信息處理器和計(jì)算機(jī)等部件在內(nèi)的一整套系統(tǒng)完成的。

    Micron X射線金屬鍍層測(cè)厚儀是一種專門應(yīng)用于半導(dǎo)體材料和電子器件領(lǐng)域的檢測(cè)設(shè)備。 檢測(cè)區(qū)域?yàn)?0m~500um. 通過(guò)CCD 可放大圖像達(dá)300倍。通過(guò)高精密度樣品臺(tái)可提供元素面分布圖。 可對(duì)多達(dá)6層的涂層或鍍層進(jìn)行逐層厚度測(cè)量。

MicronX 利用X射線熒光的非接觸式的無(wú)損測(cè)試技術(shù)*地應(yīng)用于微電子學(xué)、光通訊和數(shù)據(jù)儲(chǔ)存工業(yè)中的金屬薄膜測(cè)量。

MicronX 可以同時(shí)測(cè)量多至6層的金屬鍍層的厚度和成份，測(cè)量厚度可以從埃（?）至微米（um），它也能測(cè)量多至20個(gè)元素的塊狀合金成份。測(cè)定元素：Ti ～ U 。

其光束和探測(cè)器的巧妙結(jié)合加上高級(jí)的數(shù)字處理技術(shù)使得MicronX 能*地解決您的應(yīng)用。在準(zhǔn)確度和重現(xiàn)性上具有*的性能。

測(cè)量更小、更快、更薄
MicronX 比現(xiàn)有其它的XRF儀器可以測(cè)量更小的面積、更薄的鍍層和更加快速。這是由包括準(zhǔn)直器、探測(cè)器、信息處理器和計(jì)算機(jī)等部件在內(nèi)的一整套系統(tǒng)完成的。
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