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| 濕敏性元件儲存 濕敏性元件常被誤解。隨著濕敏性元件使用越來越廣泛，人們也越來越關注其故障機 理。元件暴露在高溫下，有幾種標準： ?IPC / JEDEC J-STD-020，用于塑料集成電路（IC）SMD濕度/回流敏感類 ?IPC / JEDEC J-STD-033標準型，用于處理，包裝，運輸及濕度回流敏感SMD使用 ?IPC / JEDEC J-STD-035，聲學顯微鏡用于非氣密封裝電子元件 ?IPC-9501，PWB組裝工藝 回流過程中，塑料表面貼裝器件（SMD）中的除濕器能產生足以損壞器件的蒸汽壓。 常見失效模式包括內部塑料與模具或引線框架分離（分層）;焊線損害;模具損壞;內部 裂紋無法延伸到元件表面。情況下，裂紋會延伸到元件表面，更嚴重的是，元件 將隆起并彈出（以下簡稱“爆米花”效應）。 IPC – 連接電子工業(yè)協(xié)會規(guī)定了濕敏性 元件標準IPC-M-109極其指導方針。 包括以下七個文件： 電子元件評估過程模擬（預處理IC元件） ?IPC-9502，電子元件PWB組裝焊接工藝指南 ?IPC-9503，非IC元件濕敏型分類 ?IPC-9504，評估非IC元件組裝過程模擬（預處理非IC元件）。濕敏性元件zui初文件。 ?IPC-SM-786，濕度/回流敏感IC特性和處理程序，不常用。 ?IPC / JEDEC J-STD-020分類程序用于濕敏性元件，如透水性材質的非氣密性封裝， 比方塑料。 此過程包括暴露在回流焊溫度時，詳細的目視檢查，掃描聲學顯微鏡，橫切和電氣測 試。 測試結果基于元件自身溫度，因為塑性塑模是主要問題。標準回流溫度為220°C +5°/ -0°C，但回流實驗發(fā)現(xiàn)小體積元件可達235°C高溫。因此，在較高溫度下，如果電路 板包含大小兩種元件，建議評估回流溫度為235°C。只要達到J-STD-020規(guī)定的回流 曲線，對流，紅外（IR）或汽相回流設備都可以使用。 | ||||
| ? Force Technologies Ltd: Ashley Court, Henley, Marlborough, Wilts, SN8 3RH, UK | ||||
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下面列出了八種濕度等級及車間壽命。浸泡時間標準請參考J-STD-020。
?1級 - 小于或等于30°C/85％RH情況下，車間壽命無限
?2級 - 小于或等于30°C/60％RH情況下，車間壽命為一年
?2* - 小于或等于30°C/60％RH情況下，車間壽命為4周
?3級 - 小于或等于30°C/60％RH情況下，車間壽命為168小時
?1級 - 小于或等于30°C/85％RH情況下，車間壽命無限
?2級 - 小于或等于30°C/60％RH情況下，車間壽命為一年
?2* - 小于或等于30°C/60％RH情況下，車間壽命為4周
?3級 - 小于或等于30°C/60％RH情況下，車間壽命為168小時
制造業(yè)?4 級- 小于或等于30°C/60％RH情況下，車間壽命為72小時?5級 - 小于或等于30°C/60％RH情況下，車間壽命為48小時?級 - 小于或等于30°C/60％RH情況下，車間壽命為24小時?6級 - 小于或等于30°C/60％RH情況下，時間以標簽上車間壽命為準
（對于第6級來說，元件須在使用或回流前烘烤，且在濕敏性警告標簽時限內完成。）重量增益分析（參考J-STD-020）建立了評估的車間壽命，重量減少分析建立了去除元件多余水分的烘烤時間。 J-STD-033提供烘烤溫度和時間方面的詳細信息。
IPC / JEDEC J-STD-033為濕敏性元件的處理，包裝，運輸和烘烤提供建議信息。重點在包裝上，并防止水分吸收 - 烘烤或干燥應是在出現(xiàn)過度暴露時萬不得已手段。
干燥包裝包括將濕敏性元件密封在防潮袋中，防潮袋中應裝有干燥劑，濕度指示卡和濕敏性警告標簽。標簽應包括：特定溫度和濕度范圍內質保信息，包裝zui高溫度（220°或235°C），開袋后暴露時間，烘烤所需信息及包裝密封日期。
1級. 裝袋前干燥可選，裝袋與干燥劑可選，標簽不作要求，除非元件在235°C回流溫度下。
2級. 裝袋前干燥可選，裝袋與干燥劑必選，標簽必選。
2a?級. 裝袋前干燥必選，裝袋與干燥劑必選，標簽必選。
6級. 裝袋前干燥可選，裝袋與干燥劑可選，標簽必選。
2級. 裝袋前干燥可選，裝袋與干燥劑必選，標簽必選。
2a?級. 裝袋前干燥必選，裝袋與干燥劑必選，標簽必選。
6級. 裝袋前干燥可選，裝袋與干燥劑可選，標簽必選。
可使用以下兩種方法進行元件干燥：干燥或烘烤。采用室溫干燥，元件暴露時間應少于8小時，溫度不超過30℃及60％RH。采用標準干燥包裝法或25°±5℃，相對濕度小于10％干燥盒。
烘烤比一般人想象的要復雜?；诘燃壓头庋b厚度，推薦烘烤前后都要干燥包裝。預烘烤用于制備元件的包裝干燥，而后烘烤用于車間壽命到期時整修元件。不要在烘烤溫度下將元件儲存在烤箱中。記住，高溫托盤可以在125℃下進行烘烤，而低溫托盤不能在高于40℃溫度下烘烤。
干燥包裝前IPC預烘烤建議：
包裝厚度小于或等于1.4mm：2a?級，125℃時烘烤時間為8?28小時，150℃時為4?14小時。
包裝厚度小于或等于2.0mm：2a?級，125℃時烘烤時間為23?48小時，150℃時為11?24小時。
包裝厚度小于或等于4.0mm：2a?級，125℃時烘烤時間為48小時，150℃時為24小時。
車間壽命到期IPC烘烤后建議：
包裝厚度小于或等于1.4mm：2a?級，125℃時烘烤時間為4?14小時，40℃時為5?19天。
包裝厚度小于或等于2.0mm：2a?級，125℃時烘烤時間為18?48小時，40℃時為21?68天。
包裝厚度小于或等于4.0mm：2a?級，125℃時烘烤時間為48小時，40℃時為67?68天。
Force Technologies儲存設備保證干氮環(huán)境下，壓力為3-4升流速。干氮控制下的濕度在30％RH以下。溫度控制保持在60oF-75oF。以每秒2個樣本的速度記錄壓力，溫度和濕度，并把結果保存在硬盤上。記錄保留1年。硬拷貝無限期保存。通過IP地址訪問數(shù)據(jù)。
濕敏性設備通過鋁箔容器運輸，干氮凈化，密封包裝。
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