FINEPLACER® crs 全功能返修工作站,返修工作臺(tái)

FINEPLACER® crs (全功能返修工作臺(tái))

FINEPLACER® crs (全功能返修工作臺(tái))不僅能夠進(jìn)行大尺寸的器件的返修，而且能夠高分辨率的處理無(wú)源器件；提供*的熱量管理。

該款設(shè)備采用固定配置，安裝調(diào)試簡(jiǎn)單快捷，操作簡(jiǎn)便。提供10µm的微小零件的返修。

亮點(diǎn)：

• 適用于中小批量的SMD組裝，或大中型電路板的高精度返修
• 貼裝精度優(yōu)于10µm
• 基板zui大尺寸400mm*310mm
• 久經(jīng)驗(yàn)證的*頂部加熱技術(shù)
• 高性能的底部全區(qū)域加熱
• 無(wú)需額外光學(xué)系統(tǒng)，全景視場(chǎng)處理45mm的大型零件。裂像分視光學(xué)系統(tǒng) “Mirage”,支持更大的零件尺寸

特色:

• 的系統(tǒng)對(duì)系統(tǒng)工藝復(fù)現(xiàn)能力
• 貼片頭與器件間回流間隙可調(diào)，自動(dòng)執(zhí)行
• 自適應(yīng)程序庫(kù)
• 即插即用，操作簡(jiǎn)便
• 固定分光鏡視像對(duì)位系統(tǒng)
• 緊湊型設(shè)計(jì)

優(yōu)勢(shì)

• *的工藝可移植性
• 貼片與器件間回流間隙設(shè)定
• 工藝步驟切換只需要幾秒鐘
• 支持高達(dá)50*50mm的陣列元件
• 占地面積小

工藝

• 元件折焊
• 表面清理
• 再植球(陣列)
• 錫膏印刷(元件，PCB)
• 錫膏浸漬
• 助焊劑浸漬
• 回流焊接

應(yīng)用

• 焊接，返修
• BGA, µBGA/CSP,QFN,PoP,QFP,PGA
• 小于0201的無(wú)源器件
• 屏蔽罩，屏蔽框
• 連接器，插槽
• 子集，子板
• 底部填充膠及固形膠的返修

技術(shù)參數(shù)

• 貼裝精度：10µm
• 視場(chǎng)(zui小)：13.8mm*11.6mm
• 視場(chǎng)(zui大)：71mm*58mm
• 元件尺寸(zui小)：0.25mm*0.25mm
• 元件尺寸(zui大)：60mm*60mm
• 功率：(頂部回流模塊)：900W
• 升降溫速率：1K/s – 50K/s
• 熱風(fēng)流量： 10NI/min – 70NI/min
• 功率(基板加熱模塊)：1600W
• 加熱區(qū)域(zui大)：280mm*192mm
• 熱風(fēng)流量：16NI/min – 160NI/min
• 外接熱電偶：2

模塊

•  
• 底部加熱模塊
• 殘余焊料清除模塊
• 工藝視頻觀察模塊
• 器件表面直接絲印模塊(DCP)
• 板面絲網(wǎng)印刷工具
• BGA再植球模塊
• 工藝氣體保護(hù)模塊
• 助焊劑轉(zhuǎn)移站
• 承片平臺(tái)