finetech-core 返修工作站

FINEPLACER core 業(yè)界，高性價比返修工作站(臺)

FINEPLACER® core是一款高性價比的集成型返修工作臺.它以競爭性的價格提供專業(yè)的返修表現(xiàn),廣泛適用于從zui小0201微型元件,到zui大90 mm x 90 mm大型器件的各類返修.

這款高性價比返修工作臺,基于Finetech成熟的返修技術,將整套返修工藝流程集成在一個高功效的設計中,有效保證客戶生產(chǎn)中至關重要的工藝重復性.

FINEPLACER® core 標配高效的小板加熱器,適用于各類小型PCB板,例如移動產(chǎn)品等的返修

亮點

• 貼裝精度優(yōu)于25µm
• 芯片尺寸從zui小0.25² mm² 到zui大90² mm² *
• 基板zui大尺寸350 mm x 310 mm
• 成熟的熱量管理,采用頂部熱風加熱和底部熱風加熱
• 自動化返修工藝,壓力檢測功能
• 緊湊型,集成化設計
• 高性價比的焊接工具頭,兼容所有FINEPLACER®返修工作臺

特色：

• 自動化焊接工藝
• 緊湊,穩(wěn)固的設計
• 采用固定分光鏡的視覺對位系統(tǒng)
• 智能化的熱量管理
• 實時工藝觀察攝像頭

優(yōu)點：

• 工藝過程消除人為因素的影響
• 整套返修工藝流程在同一平臺上實現(xiàn)
• 高重復性的貼裝精度
• 實現(xiàn)對所有工藝參數(shù)的同步控制:溫度,流量,時間,工藝環(huán)境
• 實時的觀察和反饋大大縮短了工藝開發(fā)時間

技術：

• 元件拆除
• 表面清理
• 再植球(陣列)
• 錫膏印刷(元件,PCB)
• 錫膏浸漬
• 助焊劑浸漬
• 回流焊接

應用：

• 焊接,返修:
• BGA,μBGA/CSP,QFN,PoP,QFP,PGA
• • 小至0201的無源器件
• 屏蔽罩,屏蔽框
• 連接器,插槽
• 子集,子板
• THT返修,引腳浸錫膏
• 底部填充膠及固形膠的返修

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