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DIC RD-500III BGA返修工作站

具體成交價以合同協(xié)議為準
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bga返修臺

聯(lián)系我們時請說明是化工儀器網(wǎng)上看到的信息,謝謝!


 

      上海銳馳創(chuàng)通電子科技有限公司(ACCTRONICS ENGINEERING LTD),總部位于中國上海,同時還在香港,深圳,天津,重慶設有辦事處。

      為了更好地服務國內客戶,銳馳創(chuàng)通電子科技總經(jīng)銷和代理多種生產設備和儀器。

       公司致力于建立knowledge delivery system:知識傳送系統(tǒng),也就是不僅僅要提供Z終客戶物理意義上的產品,更重要地是提升用戶體驗,提供產品之外的價值服務,將和產品有關工藝和知識傳輸給客戶。

        目前公司代理的產品分為:可靠性測試/*生產/焊接系列/過程控制與檢測/溫度控制與檢測/可編程電源

       可靠性測試產品包括:METRONELEC離子污染測試儀,CAF/離子遷移/SIR表面絕緣阻抗測試,X光無損探傷,電鍍溶液添加劑分析儀,焊接強度/推拉力測試儀,電化學工作站,2D/3D錫膏厚度測試儀,OPTILIA光學檢測,英國PHOENIX爐溫追蹤儀..

      *生產包括: 瑞士ESSEMTEC全自動/半自動印刷機,ESSEMTEC半自動/全自動貼片機,ESSEMTEC智能料倉,ESSEMTEC全自動點膠機,LED生產設備,英國ROBOTAS智能組裝工作站..

        焊接設備包括: 德國WELLER焊接工具,德國ZIPATEC選擇性波峰焊,德國ATN全自動焊接機器人(可以進行紅外/激光/烙鐵/非接觸),瑞典OPTILIA BGA光學檢測系統(tǒng),法國METRONELEC可焊性測試儀,英國SOLDERSTAR回流焊/波峰焊測試儀,德國WELLER BGA返修工作站..

         過程控制與檢測: 美國OMEGA全系統(tǒng)溫度/流量/壓力/電導/PH傳感器儀器,加拿大ACR全系統(tǒng)數(shù)據(jù)采集裝置.

         溫度控制和檢測:美國Omega熱電偶/RTD/溫控器/..

         可編程電源:美國AMETEK可編程電源

 

檢測設備、生產輔料、過程控制傳感器、電鍍分析控制儀器設備。

 DIC RD-500III BGA返修工作站

         用于大型印刷電路板
        (zui大尺寸 500mm X 600mm) 

                                                  
DIC RD-500III 返修工作的特點站

 

■ *的內置閃存硬盤
■ 3個獨立加熱頭,用于無鉛焊接
■ 暗紅外線區(qū)域加熱,防止PCB板翹曲變形
■ 2種制冷模式
■ 安全閉鎖功能
■ 2點元件控制自動曲線生成功能
■ 直觀的監(jiān)測功能
■ 5種熱電偶輸入
■ 全面整合焊錫膏的應用功能與元件貼裝功能
■ 半自動設備
■ 能對大量元件進行返修操作
3個獨立加熱頭,無鉛返修:由于頂部和底部加熱頭擁有高能熱風,設備將提供并保持一個安全穩(wěn)定的高效回流曲線。此外再輔以底部暗紅外線區(qū)域加熱功能,可*避免在返修過程中的PCB翹曲.
                                         
3點制冷系統(tǒng):一旦完成回流曲線,吸嘴以及散熱風扇將同時提供制冷氣體(或選擇其中一種方式)。在回流周期后,一股額外的制冷氣體能加強無鉛焊點的強度。
                                         
2點元件控制自動曲線生成功能:通過監(jiān)測焊錫球的溫度以及元件的頂部狀況,2點自動曲線生成功能為用戶自動生成一條*分布的曲線,并同時保障了回流焊過程的穩(wěn)定,確保了曲線生成過程中不會出現(xiàn)加熱過度的情況。
             
            把安放在元件頂部的熱電偶             在自動曲線生成界面中,先              取出存在生成圖表中的數(shù)據(jù)                                           再次運行軟件確認曲線。            將所要的曲線設置在圖表上              隨后自動曲線生成功能將自                                                                                                與焊錫球插入傳感器端口中。           動在測試過程中檢測并存儲                                                                                                                                            回流曲線所須的數(shù)據(jù)。                                                                                            
集成元件準備,對位和貼裝功能:BP500錫膏準備工具被包含在標準配件中(網(wǎng)板為選配件),能直接讓用戶將錫膏點涂在元件上。隨后可視機械臂將該元件取出并可隨時開始與PCB板對位。對位軟件允許用戶縮放、對中和分割畫面,提供zui快速的對位和貼裝體驗。這里是一些基本的步驟。

1、 把元件放置在合適的網(wǎng)板上               2、將錫膏或釬劑膏涂在元件上          3、通過可視機械臂取料并貼裝BP500
                  
4、使用平臺移位把手將PCB板與元件對位,若需調整角度,可通過加熱頭前                       5、分屏功能能放大及切分視圖
        部的角度調整把手完成該操作。                                                                                                         從而使元件的觀測和對位變                                                                                                                                                                                              得更為直觀明了。
兩項新的確認功能
1、
檢測功能:在檢測功能界面中,用戶可輸入標準的曲線數(shù)據(jù)用以對比保存在軟件內的曲線數(shù)據(jù)。保存的數(shù)據(jù)與用戶的標準數(shù)據(jù)會自動進行對比,幫助用戶直接辨別升溫速率和溫度區(qū)的狀態(tài)是否在正常范圍。此外,數(shù)據(jù)打印功能消除了手動記錄多種數(shù)據(jù)的繁瑣。
2、操作屏確認功能:用戶也可從操作界面中提取先前的一條曲線與當下的曲線進行直觀的對比。
軟件功能
操作界面:在操作界面中,用戶將獲得工程師預先存在設備內的曲線數(shù)據(jù)。
曲線生成界面:
在曲線生成界面中生成或修改曲線。
自動曲線生成界面:
該界面使用2種熱電偶自動生成一條曲線。上加熱頭和下加熱頭為焊點和元件自動調整到的回流狀態(tài)。
檢測界面:在該界面中用戶可對比回流曲線。
可視界面:
在該界面中設備將自動取料,用戶可通過對位屏手動將元件與電路板對位。
設定界面:
在該界面中能設置返修工作站的基礎設定,包括密碼、加熱區(qū)域待機溫度、總貼裝力等。
打印/檢測:
打印/檢測界面能讓用戶重疊比較2條曲線,寫下批注并打印它們。
技術參數(shù)
RD-500III
zui大PCB尺寸 500mm×600mm
設備尺寸范圍 2mm-50mm
貼裝精度 +/- 0.025mm
上熱風加熱頭 700 Watt 熱風
下熱風加熱頭 700 Watt 熱風
區(qū)域加熱 400 W x 6 (IR) 2400 Watt (總)
上/下熱風加熱頭溫度設定范圍 0~650℃
區(qū)域加熱溫度設定范圍 0~650℃
PC操作系統(tǒng) 控制器 (PC-500)
監(jiān)視器尺寸 15英寸LCD顯示屏
總體規(guī)格 770W x 755D x 885H (支撐腳除外)
總重量 Approx.78 kgs
空氣要求 80L/min 0.2-1.0Mpa
電源要求 AC200-230V 3.8kw
銳馳創(chuàng)通電子努力為您提供優(yōu)質服務
想了解更多的產品信息,歡迎登陸:
http://www.wendu365.com

 

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