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S200 半自動劃刻器與掰片機

參   考   價: 100000

訂  貨  量: ≥1 件

具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品型號

品       牌JFP microtechnic

廠商性質(zhì)生產(chǎn)商

所  在  地香港特別行政區(qū)

更新時間:2025-07-01 11:42:56瀏覽次數(shù):97次

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S200 半自動劃刻器與掰片機型號設(shè)計注重用戶友好性,可高效實現(xiàn)各種尺寸元件的切割分離(Singulation),操作流程簡化,適配不同規(guī)格芯片的批量加工需求。

S200 半自動劃刻器與掰片機


1. 劃片易用性

Scriber S200 型號設(shè)計注重用戶友好性,可高效實現(xiàn)各種尺寸元件的切割分離(Singulation),操作流程簡化,適配不同規(guī)格芯片的批量加工需求。

2. 堅固抗振特性

設(shè)備具備即刻投入使用的特性,僅需最少培訓(xùn)即可操作。機身結(jié)構(gòu)堅固且無振動干擾,確保劃片過程中芯片精度不受機械波動影響,適合對穩(wěn)定性要求高的半導(dǎo)體加工場景。

3. 視頻輔助垂直定位系統(tǒng)

通過集成視頻裝置實現(xiàn)垂直方向精準(zhǔn)定位,配備 JFP 十字準(zhǔn)線與數(shù)字變焦功能:


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劃片頭

• Z 軸運動(角度可調(diào))
• 劃片力可調(diào)(5g 至 80g):恒定配重,可選配附加砝碼
• 金剛石刀具:角度與旋轉(zhuǎn)方向可調(diào)
• 刀具偏移量(帶 JFP 十字準(zhǔn)線)

晶圓工作臺

• 晶圓吸盤(適配 2 英寸至 8 英寸)
• 真空吸附固定
• 框架 / 環(huán)適配器
• 芯片尺寸:最小 100μm 見方,最大 150mm×150mm
• 連續(xù)電動旋轉(zhuǎn)(可編程角度)
• 兩點旋轉(zhuǎn)對齊模式
• XY 工作臺:顯示精度 1μm,定位精度 ±5μm
• 漸進(jìn)式操縱桿配重運動控制

視覺系統(tǒng)

• 光學(xué)與放大倍率適配應(yīng)用場景
• 22 英寸 TFT 顯示器 + 超高清彩色相機
• 電子變焦 ×10
• LED 照明
• 可選功能:用于劃片工具檢測的攝像頭制程(CAMERA PROCESS)

參數(shù)設(shè)置

• 7 英寸觸摸屏
• 步進(jìn)索引與垂直間隔
• Y 軸劃片速度:0.1~100 mm / 秒
• 劃片長度可編程
• 重復(fù)劃片功能
• 劃片次數(shù)設(shè)置
• 元件編號記錄
• 觸底速度
• 劃片計數(shù)器

適用材料

• 半導(dǎo)體材料:硅、LED 砷化鎵(GaAs)
• 陶瓷 / 玻璃材料:氧化鋁、薄玻璃、硼硅玻璃、藍(lán)寶石


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技術(shù)規(guī)格

電源:100/230VAC 1 千瓦(寬電壓兼容,適配全球多數(shù)地區(qū)電網(wǎng))
氣源壓力:80 磅 / 平方英寸(psi)(較前代提升 10psi,驅(qū)動更穩(wěn)定)
真空系統(tǒng):100% 真空度,流量 15 升 / 分鐘(確保晶圓吸附牢固,適用于薄至 50μm 的材料)
外形尺寸:650×820×1500 毫米(25×32×60 英寸)(緊湊型設(shè)計,節(jié)省產(chǎn)線空間)
設(shè)備重量:70 公斤(便于移動部署,適合實驗室或中小批量產(chǎn)線)


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