紅外干涉測(cè)量設(shè)備

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具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品型號(hào)FSM 413

品       牌其他品牌

廠商性質(zhì)生產(chǎn)商

所  在  地上海市

更新時(shí)間：2023-05-23 11:57:22瀏覽次數(shù)：551次

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紅外干涉測(cè)量設(shè)備適用于可讓紅外線通過的材料
硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物…………
襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)
平整度
厚度變化 (TTV)
溝槽深度
過孔尺寸、深度、側(cè)壁角度
粗糙度

產(chǎn)品品牌：Frontier Semiconductor

產(chǎn)品型號(hào)：FSM 413

產(chǎn)品描述：紅外干涉測(cè)量技術(shù), 非接觸式測(cè)量


紅外干涉測(cè)量設(shè)備適用于可讓紅外線通過的材料

硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石  英、聚合物…………

襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)

平整度

厚度變化 (TTV)

溝槽深度

過孔尺寸、深度、側(cè)壁角度

粗糙度

薄膜厚度

環(huán)氧樹脂厚度

襯底翹曲度

晶圓凸點(diǎn)高度(bump height)

MEMS 薄膜測(cè)量

TSV 深度、側(cè)壁角度...

測(cè)量方式: 紅外干涉(非接觸式)

樣本尺寸:  50、75、100、200、300 mm

測(cè)量厚度: 30 — 780 μm (單探頭)

3 mm (雙探頭總厚度測(cè)量)

掃瞄方式: 半自動(dòng)及全自動(dòng)型號(hào),

另2D/3D掃瞄(Mapping)可選

襯底厚度測(cè)量: TTV、平均值、小值、大值、公差...

粗糙度: 20 — 1000? (RMS)

重復(fù)性: 0.1 μm (1 sigma)單探頭*

0.8 μm (1 sigma)雙探頭*

分辨率:   10 nm

設(shè)備尺寸:

413-200: 26"(W) x 38" (D) x 56" (H)

413-300: 32"(W) x 46" (D) x 66" (H)

重量: 500 lbs

電源 : 110V/220VAC      真空: 100 mm Hg

*樣本表面光滑（一般粗糙度小于0.1μm RMS)

** 150μm厚硅片（沒圖案、雙面拋光并沒有摻雜）



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