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硅片表面形貌測量

參  考  價面議
具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品型號VIT系列

品       牌Bruker/布魯克

廠商性質(zhì)生產(chǎn)商

所  在  地上海市

更新時間：2023-05-24 16:24:24瀏覽次數(shù)：370次

聯(lián)系我時，請告知來自 化工儀器網(wǎng)
產(chǎn)地類別 進(jìn)口 產(chǎn)品種類 非接觸式輪廓儀/粗糙度儀
價格區(qū)間 面議 應(yīng)用領(lǐng)域 電子,航天,司法,汽車,電氣
NEW: Virtual Interface Technology for 3D-IC Metrology:
-TSV profile (depth, bottom CD, tilt, SWA)
-Residue Detection
-RST
-Copper Nail Height
-Bump Height and Cu pillar height
-Edge trim profile

硅片表面形貌測量VIT系列

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3DIC TSV and BWS TTV硅片表面形貌測量
Film Stress薄膜應(yīng)力量測儀
FEOL Electrical Characterization 電學(xué)特性
Thin wafer metrology 晶圓測量學(xué)
Film Adhesion漆膜附著力測試NEW: Virtual Interface Technology for 3D-IC Metrology:
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