詳細(xì)摘要：MicropXRF-2020鍍層測(cè)厚儀

檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度

詳細(xì)摘要：MicropioneerXRF-2020膜厚儀
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度
可測(cè)試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度

詳細(xì)摘要：X-RAY韓國(guó)微先鋒測(cè)厚儀
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度
可測(cè)試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度

詳細(xì)摘要：COD氨氮總氮總磷含量快速檢測(cè)紙
日本共立水質(zhì)測(cè)試包
快速檢測(cè)水中銅鎳鉻鋅氰COD氨氮總氮總磷等

詳細(xì)摘要：MicroP XRF-2020電鍍測(cè)厚儀
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度

詳細(xì)摘要：Micro Pioneer X-RAY膜厚儀
XRF-2020電鍍測(cè)厚儀
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度

詳細(xì)摘要：X-RAY膜厚儀MicroP XRF-2020
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度

詳細(xì)摘要：鍍錫X射線無(wú)損測(cè)厚儀
韓國(guó)XRF-2020測(cè)厚儀
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度

詳細(xì)摘要：共立氰離子快速測(cè)試包
KYORITSU理化學(xué)研究所PACKTEST
WAK-CN氰離子測(cè)試盒
檢測(cè)范圍0.02-2mg/l
不需任何器具，快速檢測(cè)水中氰離子含量

詳細(xì)摘要：鍍層測(cè)厚儀韓國(guó)XRF-2020系列
XRF-2020H型，XRF-2020L型
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度

詳細(xì)摘要：鍍層測(cè)厚儀XRF-2020L型
L型：測(cè)試產(chǎn)品高3cm內(nèi)
H型：測(cè)試產(chǎn)品高12cm內(nèi)，長(zhǎng)寬均為55cm
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度
可測(cè)試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度

詳細(xì)摘要：韓國(guó)微先鋒XRF-2020測(cè)厚儀
XRF-2020H型，XRF-2020L型
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度

詳細(xì)摘要：電鍍測(cè)厚儀X-RYA
韓國(guó)MicropioneerXRF-2020系列
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度
可測(cè)試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度

詳細(xì)摘要：韓國(guó)微先鋒XRF-2020測(cè)厚儀
XRF-2020H型，XRF-2020L型
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度
電鍍層測(cè)厚儀韓國(guó)XRF-2020

詳細(xì)摘要：KYORITSU共立理化學(xué)PACKTEST水質(zhì)測(cè)試包
共立WAK水質(zhì)試劑盒
快速檢測(cè)水中銅鎳鉻鋅氰鐵錳氟COD氨氮總氮總磷等

詳細(xì)摘要：X射線鍍層測(cè)厚儀先鋒XRF-2020
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度

詳細(xì)摘要：鍍層測(cè)厚儀韓國(guó)XRF-2020功能及系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度

詳細(xì)摘要：X-RAY測(cè)厚儀XRF-2020功能及應(yīng)用
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度

詳細(xì)摘要：X射線電鍍測(cè)厚儀韓國(guó)XRF-2020
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度

詳細(xì)摘要：X射線電鍍測(cè)厚儀韓國(guó)先鋒XRF-2020
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度