在透射電子顯微鏡（TEM）和掃描電鏡（SEM）的高分辨率成像領(lǐng)域，樣品制備是決定成像成敗的首要環(huán)節(jié)。美國RMC超薄切片機(jī)作為全球頂尖的制樣設(shè)備，其核心價(jià)值在于能夠?qū)⑸?、材料等樣品精?zhǔn)地切割成厚度僅為

永新顯微鏡通過多類型產(chǎn)品適配教學(xué)與科研場景，以模塊化設(shè)計(jì)、高分辨率成像、人性化操作及多模態(tài)成像技術(shù)為核心，滿足從基礎(chǔ)教學(xué)到前沿科研的全場景生物觀察需求。以下從產(chǎn)品類型、性能特點(diǎn)及應(yīng)用場景三方面展開分析

在精密制造、材料研發(fā)、電子元件等領(lǐng)域，高效、精準(zhǔn)的檢測技術(shù)是保障產(chǎn)品質(zhì)量與研發(fā)進(jìn)度的關(guān)鍵。面對不同場景下的測量需求——無論是追求極速數(shù)據(jù)采集，還是需要大視野覆蓋，亦或是適配自動化生產(chǎn)線，Sensofa

分辨率的革命：為何電子能超越光的極限？談?wù)擄@微鏡時(shí)，人們常聚焦“放大倍率”，但真正決定觀測能力的核心是分辨率——即區(qū)分兩個(gè)相鄰點(diǎn)的最小距離。就像在夜色中辨認(rèn)汽車，最初只能看到一團(tuán)光暈，直到距離足夠近，

在精密制造、半導(dǎo)體研發(fā)、光學(xué)元件檢測等領(lǐng)域，微米甚至納米級的表面形貌、厚度差異都可能直接影響產(chǎn)品性能。如何對這些微觀特征實(shí)現(xiàn)快速、精準(zhǔn)的測量？Sensofar共聚焦白光干涉儀憑借“共聚焦+白光干涉”的

奧林巴斯超景深顯微鏡作為工業(yè)檢測與科研領(lǐng)域的核心設(shè)備，其功率參數(shù)不僅反映了設(shè)備的能耗特性，更與光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)、照明效率及自動化控制技術(shù)密切相關(guān)。通過整合多款型號的技術(shù)參數(shù)，可系統(tǒng)解析其功率配置的底層邏輯

01革新冶金工業(yè)：低碳鉻鐵冶煉新工藝綠色革命傳統(tǒng)工藝依賴焦炭還原，每噸鉻鐵排放5.5噸CO?。本研究以1:1配比的FeSiCr粉塵（工業(yè)廢料）與FeAlSiCa合金為復(fù)合還原劑，在1650℃空氣氣氛下

在可再生能源與下一代電力電子設(shè)備領(lǐng)域，第三代半導(dǎo)體材料的作用日益凸顯。與傳統(tǒng)硅基材料相比，這些先進(jìn)化合物在高溫、高壓和強(qiáng)輻射環(huán)境下表現(xiàn)出更穩(wěn)定的性能，其中合成鉆石（又稱人造鉆石）因其獨(dú)特的物理特性成為