晶圓制造過程控溫Chiller用于封裝溫度控制 返回列表頁

晶圓制造過程控溫Chiller用于封裝溫度控制

晶圓制造過程控溫Chiller用于封裝溫度控制

　　晶圓制造過程控溫Chillerr在晶圓制造中承擔(dān)關(guān)鍵溫控功能，其應(yīng)用覆蓋光刻、刻蝕、薄膜沉積等核心工藝環(huán)節(jié)。以下是具體應(yīng)用案例與技術(shù)細節(jié)分析：

　　一、光刻工藝溫度控制

　　1.光刻膠恒溫管理：晶圓廠采用Chiller為ArF光刻機提供冷卻，通過維持光刻膠溫度在23±0.1℃，使光源的曝光精度提升。

　　2.鏡頭熱變形補償：在EUV光刻機中，晶圓制造過程控溫Chiller通過雙循環(huán)系統(tǒng)（-30℃冷水+40℃熱油）同步冷卻光學(xué)模塊，將鏡頭熱膨脹系數(shù)控制，實現(xiàn)節(jié)點套刻精度提升。

　　二、刻蝕工藝動態(tài)控溫

　　1.等離子體刻蝕溫度優(yōu)化：某存儲芯片廠在3D刻蝕中，使用Chiller將反應(yīng)腔溫度穩(wěn)定在-20℃至80℃可調(diào)范圍，使刻蝕均勻性提升。

　　2.濕法刻蝕液溫控：在硅槽刻蝕工藝中，晶圓制造過程控溫Chiller維持氫氟酸混合液溫度在25±0.3℃，刻蝕速率標(biāo)準(zhǔn)差下降。

　　三、薄膜沉積工藝溫控

　　1.ALD原子層沉積：芯片制造中，晶圓制造過程控溫Chiller為ALD設(shè)備提供40℃恒溫環(huán)境，使高介電薄膜厚度偏差更小。

　　2.CVD反應(yīng)腔冷卻：在SiN薄膜沉積中，采用雙級壓縮Chiller，將反應(yīng)腔壁溫控制在80±1℃，薄膜應(yīng)力均勻性提升?！?/span>

　　四、清洗與離子注入工藝

　　1.超純水冷卻系統(tǒng)：在晶圓單片清洗機中，晶圓制造過程控溫Chiller維持超純水溫度在22±0.2℃，減少DI水表面張力波動，使顆粒殘留降至。

　　2.離子注入機靶材冷卻：采用-40℃低溫Chiller冷卻硅靶材，使硼離子注入深度偏差優(yōu)化。

晶圓制造過程控溫Chiller的技術(shù)迭代正推動晶圓制造向更好的方向發(fā)展，成為半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化進程中的突破點之一。