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半導(dǎo)體前道工藝設(shè)備: 耗材 7 真空互聯(lián)系統(tǒng) 6 晶圓鍵合工藝設(shè)備 5 刻蝕設(shè)備 4 外延系統(tǒng) 3 CVD 2 PVD 1 光刻設(shè)備

其他前道工藝設(shè)備: 7 CMP 9 倒片機 3 鍍膜設(shè)備 8 氧化設(shè)備、退火設(shè)備 10 其他 6 清洗設(shè)備 5 去膠設(shè)備 4 離子注入設(shè)備 1 蒸發(fā)設(shè)備 2 真空干燥設(shè)備

熱拆鍵合機
熱拆鍵合機簡介：1. 該系統(tǒng)是用于分離晶圓與載體（熱拆鍵合）的FOWLP技術(shù)，通過釋放熱量將載體剝離2. FOWLP優(yōu)化熱拆鍵合技術(shù)3. 全自動脫膠4. FO...
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扇出型晶圓級熱拆鍵合
扇出型晶圓級熱拆鍵合? FOWLP優(yōu)化熱拆鍵合? 全自動脫膠? FOWLP晶圓翹曲控制和測量? FOWLP晶圓正反面標(biāo)記? 可獨立的全自動翹曲矯正模式? 符合S...
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扇出型晶圓級熱拆鍵合 MDM330s

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