1.產(chǎn)品概述：
本沉積系統(tǒng)可用于制備光學(xué)薄膜、電學(xué)薄膜、磁性薄膜、硬質(zhì)保護薄膜和裝飾薄膜等，工藝性能穩(wěn)定、模塊化結(jié)構(gòu)，采用行業(yè)的軟件控制系統(tǒng)。
2.設(shè)備用途：
用于納米單層及多層功能膜、硬質(zhì)膜、金屬膜、半導(dǎo)體膜、介質(zhì)膜等新型薄膜材料的制備?？蓮V泛應(yīng)用于大院校、科研院所的薄膜材料的科研項目。例如可用于制備各種功能性薄膜，如具有吸收、透射、反射、折射、偏光等作用的薄膜；適用于微電子域；在光學(xué)域，可用于制備增透膜、低輻射玻璃和透明導(dǎo)電玻璃等；在機械加工行業(yè)中，可沉積表面功能膜、超硬膜、自潤滑薄膜等，以提高表面硬度、復(fù)合韌性、耐磨損性和抗高溫化學(xué)穩(wěn)定性能；還可應(yīng)用于高溫超導(dǎo)薄膜、鐵電體薄膜、巨磁阻薄膜、薄膜發(fā)光材料、太陽能電池、記憶合金薄膜等的研究。
3.真空室：
真空室結(jié)構(gòu):長方形側(cè)開門
真空室結(jié)構(gòu):長方形側(cè)開門
真空室尺寸:1100X700X350mm
限真空度:≤6.0E-5Pa
沉積源:磁控靶尺寸：450X80mm、向上濺射，每個真空室配2個靶位
樣品尺寸，溫度:300X400mm；高溫度300度
占地面積（長x寬x高）:約6米×3米×2米（設(shè)計待定）
電控描述:全自動工藝:設(shè)計待定
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