MPS 環(huán)氧樹脂芯片鍵合機(jī) 返回列表頁

MPS 環(huán)氧樹脂芯片鍵合機(jī)的應(yīng)用

MPS 為芯片組裝和小型表面貼裝器件（SMD）放置提供了適配的平臺：

· 實(shí)驗(yàn)室與原型（開發(fā)）

· 微小部件處理能力

· 環(huán)氧樹脂點(diǎn)膠機(jī)

· 焊膏

· 表面貼裝器件（SMD）回流焊

· 共晶焊 die 鍵合（或 “共晶芯片鍵合"）

MPS 環(huán)氧樹脂芯片鍵合機(jī)的優(yōu)勢

• MPS 可實(shí)現(xiàn)精密器件的精準(zhǔn)拾取與放置。

• 刀柄設(shè)計(jì)采用搖擺頭結(jié)構(gòu)，為涂膠工藝提供了便捷的解決方案……

• 視頻接口兼容超高清攝像頭，具備可調(diào)數(shù)字放大功能，可靈活適配大小尺寸的芯片。

• 翻轉(zhuǎn)視覺對齊系統(tǒng)與真正的垂直運(yùn)動相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)高精度貼裝。

• 側(cè)置攝像頭提供工藝視覺支持；攝像頭可任意角度傾斜，針對極小器件或關(guān)鍵工藝具備高倍率縮放能力。

• MPS 采用堅(jiān)固可靠的機(jī)械設(shè)計(jì)理念，操作無需任何培訓(xùn)。

MPS 環(huán)氧樹脂芯片鍵合機(jī)可選配件