PP6 通用型芯片鍵合機(jī) 返回列表頁

PP6 通用型芯片鍵合機(jī)是功能最為多樣的半自動倒裝芯片平臺。

• 精準(zhǔn)放置設(shè)計：專為將精密器件準(zhǔn)確貼裝到基板上而設(shè)計。

• 高精度光學(xué)系統(tǒng)：通過高品質(zhì)光學(xué)裝置實現(xiàn)器件的高精度定位。

• 多元上料與超聲 scrub 功能：設(shè)備支持單吸嘴真空拾取，可從華夫盒、晶圓、凝膠盤或散裝芯片載體中取放芯片，并具備可調(diào)節(jié)且重復(fù)性強(qiáng)的亞音速摩擦（subsonic scrub）功能。

• 全流程工藝能力：支持從小尺寸到大型器件的 Flip Vision 視覺對準(zhǔn)。

• 離線編程與自動化序列：可離線編程全自動化固晶流程，包括對應(yīng)環(huán)氧膠圖形，支持簡單矩陣或多位置設(shè)置。

• 抗外部振動設(shè)計：PP6 采用外部振動隔離設(shè)計。

• 人機(jī)工程優(yōu)化：操作界面友好、靈活性高，操作人員僅需少量培訓(xùn)即可上手。

PP6 通用型芯片鍵合機(jī)細(xì)節(jié)展示與配件