第十三屆半導體設(shè)備與核心部件及材料展(CSEAC 2025)是2025年9月4日至6日在無錫太湖國際博覽中心舉辦的半導體領(lǐng)域?qū)I(yè)展會,以“專業(yè)化、產(chǎn)業(yè)化、國際化”為宗旨 。本屆展會設(shè)置晶圓制造設(shè)備、封測設(shè)備、核心部件及材料四大主題展區(qū),展覽面積超60000平方米,吸引1000余家企業(yè)參展,展商數(shù)量同比增長超40% 。展會規(guī)劃全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈合作論壇,匯聚22個國家和地區(qū)的150余家海外企業(yè),同期舉辦專業(yè)論壇,涵蓋芯片制造、第三代半導體等技術(shù)領(lǐng)域 [。設(shè)置高校成果展示專區(qū),組織近30所高校與展商對接招聘會,其中超過100家展商將現(xiàn)場發(fā)布招聘信息,推動產(chǎn)教融合 [。無錫依托集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢,集聚SK海力士、華潤微等企業(yè),為展會提供產(chǎn)業(yè)支撐。
 
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